由于它是無接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調，因此可以實現多種加工的目的；
它可以對多種非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料；
激光加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用于工件；
激光束細，達到微米級，可以正對一些精細度要求很高的產品進行加工；
激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對非激光照射部位沒有或影響極小。因此，其熱影響區小，工件熱變形小，后續加工量小；
它可通過透明介質對密閉容器內的工件進行各種加工；
由于激光束易于導向、聚焦實現作各方向變換，極易與數控系統配合，對復雜工件進行加工，因此它是一種極為靈活的加工方法；
生產效率高，加工質量穩定可靠，經濟效益和社會效益好。
特點：
半導體泵浦激光打標機作為YAG系列機型的中高端產品，具有*高的性價比，可以大大節省使用過程中的耗電和耗材的費用，獲得更好的打標效果，并可提高設備可靠性，大大降低系統的維護量；
 采用全模塊化設計：各模塊具有相應獨立的運行空間，相互連接簡單、直接，*大限度地減少電磁干擾和熱干擾，保證了系統長時間工作的穩定性；
 超精光腔設計：專業的激光諧振腔設計，保證得到*大的出光效率和*好的激光模式，同時降低對溫度的依賴性。
適用的材料及行業：
普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，開關面板，日用品等），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。 |
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