免清洗助焊劑的出現,標志著焊接作業的新概念。FY－N99免清洗助焊劑在您使用和處理的同時，這新一代助焊劑帶來的各種優點，必能令使用者感到稱心如意。所有焊接技術人員都知道，即使在相同的條件下作業，也沒有兩種助焊劑是完全一樣的，為獲得完美可靠的焊點，因此必須細心調整各種焊接工藝參數，才能發揮出免清洗助焊劑的*高效能。
<br />免清洗助焊劑是技術性新產品，當使用免清洗助焊劑時，應考慮以下七個方面內容：
<br />一． 釬焊前材料的控制
<br />使用免清洗焊劑由于焊后不再用清洗工藝清洗印刷電路板（PCB），因此對組裝前原材料的清潔程度，防污染措施都應做特別的規定：
<br />1. 空印刷電路板和元器件的可焊性在使用前檢驗。
<br />2. 防止庫存，存放，生產流程中印制板，元器件的二次污染和老化現象的產生。
<br />3. 應制定和推行裸板的防離子污染的要求。
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<br />二．密度的控制
<br />免清洗助焊劑的固體含量小，密度低（FY-N99為0.806±0.001）這與稀釋劑的比重（在0.78～0.79）極為接近。當使用電子密度控制器或液體比重計來控制。由于精確度不夠，加上免清洗助焊劑與稀釋劑的比重非常接近，所以難于分辨兩者之間的差別。致使難以調區出焊劑的含量。同時活化劑在免清洗助焊劑總含量極少，即使密度產生微小的變化 ，也會影響助焊劑的效能。*精確的控制辦法，是滴定法來決定焊劑總活化劑的份量。用滴定法找出焊劑的酸值（<20kohmg/g），憑此設定焊劑的活化水平及準確判斷焊劑能否使用。要控制免清洗焊劑的效能，只需在滴定后加如稀釋劑即可。
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<br />三． 焊劑發泡槽的調整
<br />免清洗助焊劑含有90％以上的低沸點溶劑，因此發泡不夠。應使用孔徑較小的發泡管。發泡管孔徑推薦使用20um（－200目），同時必須調整泡沫的高度，使期不超過印制板（PCB）厚度的1/3,使泡沫正好噴附在印制版的焊接面上,且應細薄均勻。
<br />免清洗助焊劑液面至少保持高于發泡管上泡沫的一英時,太高則發泡高度不足,泡沫過細,甚至會濺到預熱器上而引起火災;太低造成發泡高度不夠.泡沫過粗,稀釋劑消耗增加,焊劑分布不均勻而導致焊接不良。
<br />波峰焊機多日不用應將助焊劑放出存儲,并將發泡管清洗晾干存儲備用,切不可將發泡管長期浸在助焊劑中,這樣會損壞發泡管。
<br />如方法做到以上規定,應于每天啟動之處將壓力流量調大,數分鐘后即可恢復正常使用。長期不用請將發泡管泡在指定的稀釋劑中并以壓縮空氣中吹凈細孔中的殘留物。
<br />發泡高度應調整到高于發泡期邊緣1/2英時為佳。
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<br />四．氣刀的調整
<br />首先確認使用干燥，無油，無水的清潔壓縮空氣，并適當調整氣壓縮力及流量供應消耗（通常壓力設定為5kg）。
<br />調整氣刀角度及壓力流量，四噴射角度與PCB板行進方向呈10～15度，角度太大會將助焊劑吹倒預熱器上，太小會把泡沫吹散，造成焊接不良。
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<br />五. 預熱器的溫度控制
<br />為了加強焊劑的活化能力，必須油較高的的預熱溫度，操作者應測量印制板焊接面（焊盤方向）的預熱溫度，建議在到達波峰前的面層溫度為95℃～105℃。
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<br />六．輸送帶的角度及速度
<br /> 輸送帶的額傾斜角度在5～7°之間，如焊點出現搭橋現象，應調整輸送帶的角度，減少搭橋現象。
<br /> 免清洗助焊劑不含鹵素，其活化能力較傳統的松香焊劑低，應使用速度較慢的輸送（1.6m/分～1.8 m /分）。
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<br />七． 焊接溫度
<br /> 免清洗助焊劑的分解溫度為170℃，錫槽溫度應該設置在250℃±5℃。千萬不可把焊接溫度設置高于258℃，這樣會過熱，導致無法潤濕。 |
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