SDS50:半導體激光劃片機,半導體劃片機,激光劃片機
半導體激光劃片機產品特點：采用半導體側面泵浦激光器更高的一體化程度，更好的光束質量更低的運行成本更長免維護時間關鍵部件均采進口更簡單的整機結構高劃片速度高精度，并能夠24小時長期連續工作
半導體激光劃片機技術參數：
型號規格 SDS50
激光波長 1064nm
劃片精度 ±10μm
劃片線寬 ≤50μm
激光重復頻率 200Hz～50KHz
*大劃片速度 140mm/s
激光功率 50W
工作臺幅面 350mm×350mm
使用電源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式 循環水冷
工作臺 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
半導體激光劃片機應用和市場：
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
選擇“武漢三工”品牌的六大理由
1.強大專業的技術團隊
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5.其中*主要的部件是由英國和德國生產以確保它們高精度和高質量
6.“為客戶所想、做客戶所想”的經營理念
公司名稱：武漢三工光電設備制造有限公司
公司地址：湖北武漢東湖新技術開發區武漢大學科技園武大園四路
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