一、Delta DC2000便攜式XRF合金分析儀用途及應(yīng)用用于現(xiàn)場(chǎng)、快速、準(zhǔn)確、無損分析檢測(cè)合金元素和合金牌號(hào)的識(shí)別。
1、合金材料鑒別(PMI)：來料檢驗(yàn)；庫存材料管理；安裝材料復(fù)檢。由于在石化建設(shè)、金屬冶煉、壓力容器、電力電站、石油化工、精細(xì)化工、制藥、航空航天等行業(yè)中，混料或使用不合格的材料會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的安全事故。 Innov-X便攜式XRF合金分析儀用以確保生產(chǎn)設(shè)備與管道中使用的合金零部件與設(shè)計(jì)要求的規(guī)格完全一致。 Innov-X便攜式XRF合金分析儀攜帶方便，使用簡(jiǎn)單，分析速度快，精度高，其結(jié)果直接顯示合金牌號(hào)，合金成份的百分比，從而使Innov-X便攜式XRF合金分析儀成為合金材料鑒別的全世界*一供應(yīng)商。
2、合金廢料回收：廢舊金屬的回收，再利用需要Innov-X便攜式XRF合金分析儀，確保對(duì)大量繁雜多樣的合金種類及材料品質(zhì)，進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)快速準(zhǔn)確的分析檢測(cè)。為購銷雙方在原材料交易時(shí)作出迅速、可靠的判定，并提供必要的信息。
3、質(zhì)量保證與質(zhì)量控制(QA/QC)：在金屬制造行業(yè)中，材料、半成品、成品的質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）是必不可少的，混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來損失。Innov-X便攜式XRF合金分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工到大型飛機(jī)制造商的各種制造業(yè)。已成為質(zhì)量體系中材料確認(rèn)、半成品檢驗(yàn)、成品復(fù)檢的首選儀器。
二、Delta DC2000便攜式XRF合金分析儀技術(shù)規(guī)格
尺寸與重量：外形尺寸：245x250x88mm；重量<1.5KG
環(huán)境要求：環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；黑色、銀白色相間
激發(fā)源：大功率微型直板電子X射線管，內(nèi)置15kV~35kV多段可選擇的電壓；無高壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。
射線管靶材：Au靶
X射線探測(cè)器：高靈敏度Si-Pin探測(cè)器
冷卻系統(tǒng)：采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測(cè)器在-35℃下工作，保證儀器的檢測(cè)精度，和不受外界溫度的影響
濾波器：八個(gè)濾光片可自動(dòng)切換
電壓、電流：電壓15~35kv，電流100ua
光譜束：兩個(gè)光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生*好的分析效果
主機(jī)供電系統(tǒng)：2個(gè)鋰電池，110v/220通用充電器， 充電器適配器，智能接駁座
智能接駁座：可對(duì)額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化，儀器隨時(shí)待命狀態(tài)
開機(jī)換電：儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)，時(shí)間可達(dá)30秒
標(biāo)準(zhǔn)化：儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測(cè)試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)
平衡性：儀器具有很好的平衡性，在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上，無需手扶，一鍵式按鈕設(shè)計(jì)，即使長時(shí)間操作也無疲勞感
散熱性：超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長機(jī)器壽命， X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低
顯示器：整機(jī)一體化設(shè)計(jì)，工業(yè)級(jí)高分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView? 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320
顯示器固定方式：一體機(jī)設(shè)計(jì)，整機(jī)連體構(gòu)造，PDA不可拆卸，可防塵，防霧，防水，故障低
顯示器可視性：顯示器無LCD高原反應(yīng)，室內(nèi)低光源與強(qiáng)光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性，能耗低，比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性
數(shù)據(jù)顯示：百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序，可統(tǒng)計(jì)多次測(cè)試的平均值，可接臺(tái)式電腦顯示；儀器在測(cè)試過程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜
數(shù)據(jù)傳輸：USB電纜、無線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT，EXCEL格式輸出。
處理器CPU：532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點(diǎn)運(yùn)算方式，速度大幅提高
系統(tǒng)CPU外設(shè)：采用USB總線， I2C，GPIO， 藍(lán)牙， 加速器，實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片，微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM
操作系統(tǒng)：用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng)
合金建模方式：基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析
合金種類：鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 高溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列
合金牌號(hào)：內(nèi)置合金牌號(hào)351種，用戶可自定義300種合金牌號(hào)，能同時(shí)分析的合金651種，能分析的合金高達(dá)萬種
小樣品測(cè)試：不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品，如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)
高溫測(cè)試：可檢測(cè)溫度高達(dá)450℃的高溫材料 |
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