·用途:用于各種貼裝零件(SMD)的編帶卷裝.
性能及參數(shù)
·包裝方式：自動封合,自動卷收,手工放料。
·操作方式：開關(guān)設(shè)定
·包裝速度：可調(diào)速,最快可達(dá)400米/小時,實(shí)際生產(chǎn)中要根據(jù)作業(yè)員裝填零件的速度
及具體的封合工藝要求來調(diào)節(jié)機(jī)器的運(yùn)行速度。
·適用范圍: 8-72 mm的載帶，可訂做8mm-200mm規(guī)格。軌道夾持型腔，控制穩(wěn)定，調(diào)整簡便；
·具備點(diǎn)動式封合及平壓式連續(xù)封合兩種方式，適用于自粘蓋帶和熱封蓋帶;拉力強(qiáng)度可調(diào)節(jié)。
· 精確的熱壓頭：壓合裝置有作精確調(diào)整的能力；前后熱壓頭裝有微調(diào)頭，對封合線的位置可以做精確調(diào)整﹝-0．1ｍ／ｍ﹞；
同時達(dá)到包裝的美觀要求；獨(dú)立控制的雙頭結(jié)構(gòu)保證壓帶的平衡；
·采用PLC控制，雙頭獨(dú)立PID溫度控制，溫度控制準(zhǔn)確穩(wěn)定；，計數(shù)準(zhǔn)確。
·電源：AC220V，50Hz 功耗：400W。
·氣壓：0.4～0.6MPa.
·溫度范圍：室溫～300℃。
·體積：L170cm×W60cm×H60cm，可定做其它規(guī)格。
·卷裝盤徑≦560mm、空帶盤徑≦980mm. |
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