硫酸鍍光錫
1. 特點
光錫S-S是一種基于硫酸的純錫工藝，適用于印刷線路板電鍍。
光錫S-S工藝沉積錫層致密而幼細。
光錫S-S工藝覆蓋能力極佳，適合于盲孔電鍍。
光錫S-S鍍液具備較強的抵抗油墨滲出的能力。
光錫S-S擁有極佳的深鍍能力。
光錫S-S操作范圍寬，易維護。
2. 鍍液組成及操作條件
控制范圍
組分
開缸后
范圍
二價錫
30g/L
27 –37克／升
硫酸
100毫升/L
90 - 100 毫升/升
錫添加劑S-S 開缸劑
35ml/L
25 – 50 毫升／升
錫添加劑S-B 光亮劑
3ml/L
1 - 5毫升／升
操作條件
溫度
8 - 20℃
電流密度
陰極: 1.0 - 2.5安培／平方分米
陽極: < 1.5安培／平方分米
電流效率
95-98%
沉積速度
1.0 微米／分鐘(于 2.0 安培／平方分米下)
3. 配制鍍液
在鍍槽中加入約 60%所需量的純水，然后在攪拌的狀態下加入硫酸，冷卻至約35℃時，依次加入如下組分，同時用攪拌槳攪勻溶解：
? 硫酸亞錫
? 錫添加劑S-S開缸劑
? 錫添加劑S-B光亮劑
*后補加純水至水位，開泵循環約 15 分鐘后，按 1-2Ah/L拖缸4-6小時，即可試鍍。
4. 設備
鍍槽 聚丙烯、聚乙烯。
陰極攪拌 陰極搖擺。
過濾 連續過濾，2-3槽體積/小時,10um PP濾芯。
抽風 需要。
加熱/冷卻 鐵氟龍、PE、PVC。
陽極 純錫99.9%。可使用鈦籃作陽極籃，陽極籃內必須保持充滿，以保證陽極的正常溶解。如果陽極電流密度過大會令陽極不均勻溶解而導致四價錫形成。
陽極袋 聚丙烯。
5. 補充及維護
S-S 輔助劑 300 毫升/10000 安培小時
S-B 光亮劑(Brightener) 2500 ～ 3000 毫升/10000 安培小時
6. 注意事項 / 操作要點
原料的功用和槽液維護:
金屬錫的含量應保持15 克/升, 但電鍍印刷電路板時應保持20 克/升, 金屬錫是以硫酸亞錫的
形式加入的, 硫酸亞錫約含 50%的金屬錫。
S-B 光亮劑是起著提高電流效率和光亮鍍層的作用, 每電鍍 1000 安培.小時需補充S-B 光亮劑
30 毫升。
S-S補給水是起著光亮劑的作用, 每 1000 安培.小時需加入 S-S 補給水 0.2 - 0.4 升。 氯離子的帶入會影響鍍層在低電流密度區的分布, 因此適宜在入缸前預浸 10%的稀硫酸 |
 |
|
手機站
您當前位置是：商業機會 >> 化工 >> 有機化工原料 >> 硫酸鍍光錫添加劑 
聯系信息