4 薄膜陶瓷墊片Thin FilmCeramic Submounts
4.1特性Features
􀂾 厚度范圍Wide thickness range: 0.10mm～1.50mm (0.004˝～0.060˝)
􀂾 薄膜工藝制作Thin film technology products
􀂾 陶瓷基材Ceramic substrate
􀂾 適合金絲鍵合Fit to gold wire bonding
4.2運用Applications
用于散熱、支撐器件、金絲鍵合、電流短路。
Used for heat dissipation, support, gold bonding and current circuit short.
􀂾 射頻微波毫米波通訊RF/Microwave/Millimeter wave communication
􀂾 光通訊Optical communication
􀂾 LED 散熱基座LED heat dissipation submount
4.3墊片結構Submount Figuration
4.4選型指導Selection Guide
★TABLE 4-1 長&寬代碼Length & width code Unit: mm (inch)
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