2 微波芯片電容器Microwave Chip Capacitors
2.1 概述Overview
2.1.1 產品的特性Features
隨著無線技術的迅猛發展,工作頻率的不斷升高,
對元器件的小型化要求越來越高。由于芯片電容器具有
以下特點,因此該產品非常適合對頻率、便攜性要求高
的無線應用領域。
􀂾 陶瓷介質,強度高,耐高溫
􀂾 結構簡單(MIM 電容器結構),性能穩定可靠
􀂾 TiW/Ni/Au 三層金屬電極,適合微組裝工藝(如金絲鍵合)
􀂾 適合Au/Sn、Au/Si、Au/Ge 共晶焊,以及Sn/Pb 、導電膠粘接
􀂾 低溫度變化率、低損耗、高Q 值
2.1.2 產品運用Applications
􀂾 耦合(隔直)電容DC Block (coupling)
耦合隔直用電容作用是把射頻能量從電路的一部分轉移到另一部分,能量損失*小。
􀂾 旁路電容(去耦)Bypass (decoupling)
旁路電容的作用是提供一條低阻抗射頻接地通道,旁路電容越多,其可靠性越差。
􀂾 匹配電容ImpedanceMatching
匹配電容是用來實現信號傳輸線路上,阻抗滿足特定要求(如50 歐姆系統匹配)而設計的電容。
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2.1.3 基本參數Basic Parameters
􀂾 標稱電容量Nominal Capacitance
􀂗 測量溫度Testing Temperature:25±3℃
􀂗 測量信號Testing Signal:1Vrms, 1MHz (Cp≤100pF) 或or 1KHz (Cp>100pF)
􀂗 容量標識Capacitance Representation
電容量的標識一般采用三個字符來表示容量。字母R 代表小數點的位置,如果三位字符均為數字時,末
尾數字代表0 的個數。
􀂾 電容量精度Capacitance Tolerance
相對標稱值允許的誤差,以%表示;小容量時,以±⊿C 表示。
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