設備簡介
CO2激光剝線機是我公司在國內率先推出的專業剝線設備。目前有SCB-GD系列、SCB-RS系列、SCB-RD系列、KCB-RS系列及SDB系列。該系列設備我們申請了一項發明專利，2項實用新型及2項外觀專利，推向市場6年多，我們不斷完善，針對不同需求提供*好的解決方案，深得用戶的喜愛和好評，市場占有率穩居*一。
產品特點：
1、雙管雙光路的設計，上、下同時出光，效率更高，能方便實現任何形狀的絕緣層的剝離。
2、采用精密線性模組傳動，精度高、速度快、壽命長、磨損小、結構緊湊、運行平穩。
3、采用高性能的PLC控制器，功能齊全、友好的人機界面，操作方便、簡單、工作穩定。
4、能很好的剝內屏蔽層（鋁箔麥拉）和各種材質的絕緣層，剝內屏蔽層不造成屏蔽層變形和損傷絕緣層；剝絕緣層不損傷導體，成品率很高。
5、完全實現非機械接觸加工，對加工材料不產生任何機械擠壓或機械效應力，加工質量好。
6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的優勢，大大提高生產效率。
技術參數
激光功率：60Wx2
激光波長：10640nm
切割速度：0～100mm/s
重復定位精確：±0.03mm
X軸行程：400mmx80mm
Y軸行程：280mmx80mm
整機功耗：1.2Kw
電源：220v/50HZ
外形尺寸：910×920×1640MM
適用材料和行業應用
適用于AWG＃30以上的細線和極細線、極細同軸線、HDMI線及排線，扁線等，應用于通訊、手機、醫療儀器及筆記本電腦、攝錄機、數碼相機、電子字典等微電子行業。 |
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