邦定膠
使用于裸露的集成電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑，俗名：黑膠或COB（Chip-On-Board）邦定膠。
分類
有熱膠，冷膠，亮光膠，亞光膠，高膠，低膠之分
1：冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時需要對 PCB 預熱到一定的溫度。冷膠在封膠時不需預熱，室溫下即可，但熱膠在性能，固化外觀方面要好于冷膠，可根據產品
需要自行選擇。
2：亮光膠和亞光膠的區別在于固化后的外觀是亮光還是亞光。
3：高膠和低膠的區別在于包封時膠的堆積高度，在固化后對膠的高度如果有要求請在選購時予以考慮。
熱膠
性能及用途：
本品為高溫固化單組份環氧膠粘劑，具有儲存穩定，粘接強度高，電性能良好，使用方便，固化時不流趟，適用性強等特點，可適用于金屬、線圈及電子元器件的邦定粘接、密封。
典型指標:
外觀
白色或黑色稠狀物
粘度（Pa.s,25℃）
100～200
固化條件
150℃ 20-30分鐘
剪切強度（AL/AKL,Mpa）
8.0
體積電阻 25℃ohm-cm
3.2×1015
表面電阻 25℃ohm
3.4×1014
耐電壓 25℃KV/mm
20～22
抗拉強度 kg/mm2
11～13
抗張強度 kg/mm2
9～11
抗壓強度 kg/mm2
12～13
硬度 SHORE D
83～85
收縮率
＜0.15%
熱變形溫度
220℃
使用方法
1、將膠從冰箱拿出，放在室溫與外界平衡1-2小時。
2、將膠點在已預熱到110℃基板上，也可不預熱使用。若膠的粘度較高，可先將膠預熱40-50℃后點膠。
3、升溫加熱固化。
4、用畢，應及時蓋好蓋，并放入冰箱保存。
包裝、儲存
1、該膠包裝為1KG、5KG、10KG鐵皮桶裝。
2、本品自生產之日起，于10℃下貯存有效期為6個月,超過貯存期若粘度合適仍可使用。
3、本品為非危險品，按非危險品儲存及運輸。
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