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供應(yīng)圓融達(dá)BGA324測(cè)試治具

供應(yīng)圓融達(dá)BGA324測(cè)試治具_(dá)深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司_供應(yīng)圓融達(dá)BGA324測(cè)試治具

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公　司：深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司

發(fā)布時(shí)間：2017年01月10日

有效期：2017年07月12日

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謝林先生 (總經(jīng)理)

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電　　話： 0755-33127975 傳　　真：手　　機(jī)： 13418498203 地　　址：中國(guó)廣東深圳市深圳市龍華新區(qū)中裕冠產(chǎn)業(yè)園B棟3樓郵　　編： 518000
公司主頁(yè)：	http://xiaomonv2011.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細(xì)說明

BGA324測(cè)試治具（英飛凌芯片測(cè)試夾具），適用于BGA芯片的功能測(cè)試好壞的驗(yàn)證和判別。
芯片應(yīng)用領(lǐng)域： GSM手機(jī)主控芯片
產(chǎn)品應(yīng)用范圍：PCBA維修、來料檢驗(yàn)（IPQC）、芯片篩選、工程項(xiàng)目驗(yàn)證
BGA324測(cè)試治具特點(diǎn)：
1.座頭采用手動(dòng)旋轉(zhuǎn)翻蓋結(jié)構(gòu)，操作靈敏。
2.座頭頂蓋的芯片壓塊采用人性化結(jié)構(gòu)，下壓力度平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不偏移。
3.探針的爪頭凸起能有效刺破錫球的氧化層，接觸性能穩(wěn)定, 保護(hù)錫球外形。
4.理性化的定位槽、導(dǎo)向孔可以確定IC定位精確。
5.特殊IC載板結(jié)構(gòu)，保護(hù)探針不受外力損壞。
6.探針：進(jìn)口探針，鈹銅鍍硬金、銠。圓融達(dá)
7.維修成本低：方便更換探針，成本低效率高。
8.高強(qiáng)度耐高溫絕緣材料：330度。
9.成熟加工精度范圍：跳距pitch=0.4mm。
10.交貨周期：最快三天內(nèi)交貨。

免責(zé)聲明：以上所展示的信息由會(huì)員自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會(huì)員負(fù)責(zé)，m.lyxsdst.com對(duì)此不承擔(dān)任何責(zé)任。如有侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)來信通知?jiǎng)h除。

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