封裝:0805,1206 電壓:4.7~36V之間, 精度:+-5％ +-2％
穩(wěn)壓二極管用途： 貼片型穏壓二極管(CD4148系列),採(cǎi)用先進(jìn)的設(shè)備,引入完全無(wú)鉛製程, 表面黏著元件封裝方形扁平無(wú)接腳封裝技術(shù)，達(dá)到*高的封裝密度, 超越SOD和SOT封裝界線，這種無(wú)鉛封裝設(shè)計(jì)有助于元件更加有效地散熱和提高可受焊性,焊錫溫度可逹265℃
本產(chǎn)品設(shè)計(jì)成 SOT-23 和SMD 表面封裝 [無(wú)腳貼片型穩(wěn)壓二極管],它有別于同類(lèi)產(chǎn)品的封裝方式,尺寸大小設(shè)計(jì)以市場(chǎng)為導(dǎo)向,完全可以直接取替圓柱型穩(wěn)壓二極管.其主要功能乃運(yùn)用其產(chǎn)品的逆向崩潰特性曲線所具備的容許變動(dòng),而大量的電流卻產(chǎn)生微量變化的電壓`特性,逐利用此一特性借以逹成穩(wěn)定電壓的目的.我們的無(wú)腳扁平封裝設(shè)計(jì),可大幅降低原 MELF(圓柱型) 于 SMT 作業(yè)時(shí)之拋料損耗率,提高了作業(yè)稼動(dòng)率50%以上,增加更高的信賴(lài)性和工作生產(chǎn)效率.為設(shè)計(jì)者提供更便利的設(shè)計(jì)空間和彈性.工程結(jié)構(gòu)硅平面技術(shù)磊晶技術(shù) 網(wǎng)印塑封封裝技術(shù).*大額定參數(shù)與電氣特性標(biāo)示按室溫 TA = 25℃實(shí)施,另外注解則依條件實(shí)施不在此限. |
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