美國START International公司SM6000型手持式銅箔測厚儀
銅箔測厚儀特點(diǎn):
輕便小巧——只有150g,可用于任何覆銅板的測量，快速準(zhǔn)確的測量銅箔的厚度，易讀的高亮度LED顯示無需校準(zhǔn)測量結(jié)果穩(wěn)定，只需一節(jié)9伏的堿性電池；自動(dòng)關(guān)機(jī)功能．
應(yīng)用：
l 用于來料的檢測
2 檢測成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚
3 檢測壓合前的內(nèi)層銅厚
4 檢測未切割的層壓板
5 檢測蝕刻前板塊
優(yōu)點(diǎn)：
l 相對比切片測試，降低了成本費(fèi)用
2 簡單易用，無需操作的培訓(xùn)，只要將SM6000放在要檢測的銅的表面就可進(jìn)行自動(dòng)檢測并通過LED顯示
3 測試儀SM6000能夠快速簡便應(yīng)用于PCB材料的選擇和檢測
4 減少人為的錯(cuò)誤以及材料成本的浪費(fèi)
測 量 范 圍：
SM6000
1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 3 oz.
(18um) (36um) (71um) (107um) |
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