半導體側面泵浦固體激光打標機原理：半導體側面泵浦固體激光打標機使用國際上*先進的激光技術，用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd：YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出，電光轉換效率高。此種激光器體積小，是傳統燈泵浦激光器的四分之一。
半導體側面泵浦固體激光打標機特點：在機器結構上進行了較大的改進：光學系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便；該機器配備*新的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間運作提供了可靠的保障。DP系列某些機型也可用于配合生產流水線及自動化生產線的設備。
行業的應用：可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。廣泛應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫療器械等行業。
技術參數：*大功率有：30W、50W、75W，標準雕刻范圍100*100MM、150*150MM、雕刻深度：0.3MM--0.8MM、整機耗電量：1.8KW-----2.5KW、電力須求：220V單相|50HZ15A |
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