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概述與特點
CECL2009和CKE2009是一個btl 橋連接的音頻功率放大器。它能夠在5v 電源電壓下給一個3ω負載提供thd 小于 10％、平均值為3w 輸出功率。在關(guān)閉模式下電流的典型值為0.6μa.
CECL2009和CKE2009是為提供大功率，高保真音頻輸出而專門設(shè)計的。它僅僅需要少量的外圍元件，并且能工作在低電壓條件下（2.0v-5.5v）。不需要偶合電容，自舉電容或者緩沖網(wǎng)絡(luò)，所以它非常適用于小音量和低重量的低功耗系統(tǒng)。
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AMD 28nm南方群島芯片2012年第二季度將投產(chǎn)
增加投放40nm代工訂單之后，AMD與臺積電的下一步合作就是28nm GPU顯卡了，不過似乎還非常遙遠。
據(jù)臺灣“中國經(jīng)濟通訊社”(CENS)報道，為了確保Brazos APU融合處理器的市場供應，尤其是三月起正式進入中國內(nèi)地市場，AMD最近向臺積電下達了更多生產(chǎn)訂單。有消息稱，AMD甚至希望能夠獲得臺積電Fab 12、Fab 14兩座晶圓廠今年增加的所有新產(chǎn)能，從而為其APU提供堅強的后盾。。
更進一步地，“AMD甚至計劃在2012年第二季度向臺積電下達獨家訂單，制造其28nm南方群島圖形芯片”。
如果此消息屬實，AMD的新一代顯卡Radeon HD 7000系列要到一年多之后才會投產(chǎn)并發(fā)布，顯然比我們預估得要晚得多。當然了，考慮到Radeon HD 6000系列的中低端型號下季度才會進入零售市場，臺積電28nm工藝的進展又不會太快，即使到今年第四季度才會貢獻2-3％的收入，就不能指望太多了。
臺積電28nm工藝生產(chǎn)線已經(jīng)開始批量投產(chǎn)，不過初期產(chǎn)能非常有限，估計每月只能產(chǎn)出大約5000塊晶圓，這顯然無法滿足AMD、NVIDIA 大規(guī)模生產(chǎn)圖形芯片的需要，也正因為如此NVIDIA Kal-El Tegra 3移動處理器才繼續(xù)選擇了40nm，并宣稱28nm今年沒戲。
當然了，臺積電本身是不用著急的，Altera、Xinlinx、富士通微電子、高通、瑞薩電子等都已經(jīng)率先下達了訂單，AMD、NVIDIA只是個時間問題，甚至蘋果(A5處理器)、德州儀器也都會陸續(xù)找上門來，要擔心的不是沒生意，只是產(chǎn)能夠不夠。
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