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概述與特點
CECL2009和CKE2009是一個btl 橋連接的音頻功率放大器。它能夠在5v 電源電壓下給一個3ω負載提供thd 小于 10%、平均值為3w 輸出功率。在關閉模式下電流的典型值為0.6μa.
CECL2009和CKE2009是為提供大功率,高保真音頻輸出而專門設計的。它僅僅需要少量的外圍元件,并且能工作在低電壓條件下(2.0v-5.5v)。不需要偶合電容,自舉電容或者緩沖網絡,所以它非常適用于小音量和低重量的低功耗系統。
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AMD 28nm南方群島芯片2012年第二季度將投產
增加投放40nm代工訂單之后,AMD與臺積電的下一步合作就是28nm GPU顯卡了,不過似乎還非常遙遠。
據臺灣“中國經濟通訊社”(CENS)報道,為了確保Brazos APU融合處理器的市場供應,尤其是三月起正式進入中國內地市場,AMD最近向臺積電下達了更多生產訂單。有消息稱,AMD甚至希望能夠獲得臺積電Fab 12、Fab 14兩座晶圓廠今年增加的所有新產能,從而為其APU提供堅強的后盾。。
更進一步地,“AMD甚至計劃在2012年第二季度向臺積電下達獨家訂單,制造其28nm南方群島圖形芯片”。
如果此消息屬實,AMD的新一代顯卡Radeon HD 7000系列要到一年多之后才會投產并發布,顯然比我們預估得要晚得多。當然了,考慮到Radeon HD 6000系列的中低端型號下季度才會進入零售市場,臺積電28nm工藝的進展又不會太快,即使到今年第四季度才會貢獻2-3%的收入,就不能指望太多了。
臺積電28nm工藝生產線已經開始批量投產,不過初期產能非常有限,估計每月只能產出大約5000塊晶圓,這顯然無法滿足AMD、NVIDIA 大規模生產圖形芯片的需要,也正因為如此NVIDIA Kal-El Tegra 3移動處理器才繼續選擇了40nm,并宣稱28nm今年沒戲。
當然了,臺積電本身是不用著急的,Altera、Xinlinx、富士通微電子、高通、瑞薩電子等都已經率先下達了訂單,AMD、NVIDIA只是個時間問題,甚至蘋果(A5處理器)、德州儀器也都會陸續找上門來,要擔心的不是沒生意,只是產能夠不夠。
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