1.1 豪華的硬件配置。采用工業(yè)級(jí)ARM32位CPU芯片、24位快速AD芯片以及帶溫補(bǔ)超大屏幕圖形點(diǎn)陣顯示屏。是國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品*豪華配置，是工業(yè)測(cè)控儀表的黃金搭檔！
1.2 超級(jí)智能化設(shè)計(jì)。XSBFC200的智能化體現(xiàn)在功能的處理、交互操作和異常處理的各個(gè)環(huán)節(jié)。你只要對(duì)設(shè)備有初步了解即可在無任何幫助的情況下(甚至無需說明書)，方便地完成儀表的設(shè)置和標(biāo)定等操作，并保證系統(tǒng)能運(yùn)行在*佳狀態(tài)。
1.3 操作非常方便。借助高性能的CPU和高分辨率顯示器，F(xiàn)C200真正實(shí)現(xiàn)了儀表的無憂操作。你不需要來回翻閱厚厚的說明書，也不需要頻繁的與給供應(yīng)商電話咨詢，借助儀表的各種幫助信息，你會(huì)輕松完成儀表的各種設(shè)置和運(yùn)行處理。
1.4 高可靠性。設(shè)計(jì)原則。該儀表要求新產(chǎn)品CBB使用率大于80%(每個(gè)CBB都必須經(jīng)過1000臺(tái)以上，1年時(shí)間產(chǎn)品的驗(yàn)證)；軟硬件設(shè)計(jì)。每個(gè)設(shè)計(jì)都必須經(jīng)過初審、原理性審核、電磁兼容、工藝規(guī)范審核等四個(gè)步驟共計(jì)200多個(gè)項(xiàng)目的審核；產(chǎn)品測(cè)試。測(cè)試內(nèi)容包括功能測(cè)試、嵌入式系統(tǒng)檢查、電磁兼容測(cè)試、環(huán)境試驗(yàn)等，測(cè)試過程包括自測(cè)和質(zhì)量部門驗(yàn)證，測(cè)試方式包括黑盒測(cè)試和白盒測(cè)試等。小批量試生產(chǎn)。驗(yàn)證后的產(chǎn)品，先進(jìn)行小批量生產(chǎn)，以檢驗(yàn)產(chǎn)品的工藝和性能指標(biāo)的一致性；批量生產(chǎn)。為確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和性能的一致性，凡定型產(chǎn)品每次安排*少100臺(tái)的批量生產(chǎn)。并規(guī)定批量生產(chǎn)的失效率小于2%.
1.5 高抗干擾。XSBFC200儀表小批量全部通過電磁兼容III級(jí)測(cè)試，部分指標(biāo)優(yōu)于III級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。 |
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