我公司銷售全新/二手松下貼片機(jī)，JUKI貼片機(jī)，JUKI貼片機(jī),雅馬哈貼片機(jī)／YAMAHA貼片機(jī)，三星貼片機(jī)／SAMSUNG貼片機(jī)，富士貼片機(jī)/fuji貼片機(jī),松下貼片機(jī)／PANASONIC貼片機(jī)，西門子貼片機(jī)／SIEMENS貼片機(jī)，三洋貼片機(jī)／SANYO貼片機(jī)，半自動(dòng)印刷機(jī)，全自動(dòng)印刷機(jī)：DEK，MPM，松下，富士印刷機(jī)，BUT，HELLER，ERSA等各類無(wú)鉛回流焊，無(wú)鉛回流爐，回流焊機(jī)，焊錫機(jī)，波峰爐／無(wú)鉛波峰爐，接駁臺(tái)，上下料機(jī)，波峰焊出入板機(jī)，smt回流焊，回流爐，smt周邊設(shè)備
松下貼片機(jī)CM602產(chǎn)品規(guī)格：
廣泛的對(duì)應(yīng)范圍
松下貼片機(jī)從微小芯片到異形元件貼裝,還有根據(jù)產(chǎn)品和生產(chǎn)量能夠選擇*佳模塊。
高速12支吸嘴擴(kuò)大元件范圍
高速貼裝頭(12吸嘴),與以往相比,元件范圍擴(kuò)大至2.4倍.實(shí)現(xiàn)了從微小元件至□12 mm元
件的高速貼裝。
通用8支吸嘴提高元件對(duì)應(yīng)能力
通用貼裝頭(8吸嘴),作為新功能可以搭載三維傳感器和直接托盤供料器,提高了異形元件的對(duì)應(yīng)能力。
通用貼裝頭(8吸嘴),將以往的元件范圍擴(kuò)大至□32 mm.而且通過(guò)運(yùn)轉(zhuǎn)中的吸嘴更換功能,實(shí)現(xiàn)了大型元件的高速貼裝。
臺(tái)車的小型化提高了單位面積生產(chǎn)率
新型*佳化提高實(shí)際生產(chǎn)率
實(shí)裝動(dòng)作整體的*佳化處理，通過(guò)IPC9850設(shè)備，實(shí)際生產(chǎn)率與以往相比提高8％。
通過(guò)搭載3D傳感器高品質(zhì)貼裝IC元件芯片
通過(guò)整體掃描能夠高速檢測(cè)。
元件厚度傳感器品質(zhì)強(qiáng)化
POP,C4對(duì)應(yīng)通用型轉(zhuǎn)印裝置
能把POP頂部套件以及C4實(shí)裝用焊錫,焊劑等高精度轉(zhuǎn)印到突起部,具有優(yōu)越的通用性。
短時(shí)間機(jī)種切換
優(yōu)質(zhì)模塊互換性
由于是模塊設(shè)計(jì)思想，與以往機(jī)器CM402系列的互換性優(yōu)良
機(jī)種名 CM602-L
型號(hào) NM-EJM8A
基板尺寸 L50 mm×W50mm L510mm×W460 mm
高速貼裝頭 12支吸嘴
貼裝速度 0.036s/芯片(A-2型)
貼裝精度 ±40μm/芯片(Cpk≧1)
元件尺寸 0402芯片 *6 L12 mm×W12 mm
通用貼裝頭 8支吸嘴
貼裝速度 0.048 s/芯片(A-0型)
貼裝精度 ±40μm/芯片、±35μm/QFP ±50 μm/QFP <24 mm（Cpk ≧1）
元件尺寸 0603芯片
多功能貼裝頭 3支吸嘴
貼裝速度 0.18 s/QFP(B-0型)
貼裝精度 ±35 m/QFP(Cpk 1)
元件尺寸 0603芯片 L100mm×W90mm
基板替換時(shí)間 0.9s（基板長(zhǎng)度240 mm以下的*佳條件時(shí)）
電源*1 三相AC 200V、4.0 kVA
空壓源*2 0.49MPa、170L/min(A.N.R.)
設(shè)備尺寸 W 2350 mm × D 2290 mm *3 × H 1430 mm *4
重量*5 3400 kg |
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