硅片切割設備廠家 激光劃片機廠家 廠家直銷硅片切割設備
硅片切割設備廠家技術特點
•核心部件（聚光腔）采用進口新型材料，大大提高電光轉換效率。
•激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔，避免脫金，更耐用。
•操控軟件根據行業特點專門設計，人機界面友好，操作方便。
•劃片軌跡顯示，便于劃片路徑的設計、更改、監測。
•獨有提示功能，確保易損件及時更換。
•工作電流小（小于11A），速度快（達140mm/s）延長氪燈使用壽命，減少維護，減少材料損耗，降低故障率，降低運行成本。
硅片切割設備廠家適用范圍
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
硅片切割設備廠家設備性能
•專利技術確保設備性能更穩定，效率更高。
•低電流、高效率。工作電流小（小于11A），速度快（達140mm/s）延長氪燈使用壽命，•減少維護，減少材料損耗，降低故障率，降低運行成本。
•連續工作時間長。24小時不間斷工作。
•運行穩定。劃片加工成品率高。
•整機采取國際標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。
•各系統和部件合理配置，各部分和整機發揮*高效益。
•控制面板人性化設計，操作簡單程序化，避免誤動作。
•聲光警示報警，完備的設備運行保護功能，并符合激光安全國際標準。 |
|
手機站
您當前位置是：商業機會 >> 機械及行業設備 >> 焊接、切割設備與材料 >> 供應硅片切割設備廠家 激光劃片機廠家 廠家直銷硅片切割設備
聯系信息