中粗化液KBX-855
一、簡介:
KBX855是以雙氧水、硫酸為主成份的微蝕藥液,微蝕后的銅箔表面柔和而細致粗糙,能提高與各種化學鍍層及干膜之間的附著性。廣泛用于FPC及PCB干膜、油墨以及覆蓋膜之前的銅面處理,以及用于電鍍鎳金、化學鎳金層的前處理,能夠使電鍍層和化學鍍層結晶更細致,結合力更好,外觀更漂亮,即使微蝕量在0.5um,Ra值也可達到0.45左右。普通過硫酸鈉型Ra值為0.23左右,其它同類公司的0.28左右。
二、產品特性:
外  觀:無色透明液體
氣  味:無刺激味道
性  質:酸性
三、與傳統的過硫酸鈉加硫酸系列的微蝕液相比:
1、微蝕后能得到細致均勻的銅面,外觀呈現亮白色;改善磨板帶來的刷輪印跡、銅粉、線路變形等問題以及改善鍍層的外觀問題。
2、Ra值高,即使低的微蝕量0.5um,Ra值也能達到0.42以上;
3、穩定性好,反應性高,特別是銅濃度達到50 g/L~60g/L 的時候也具有良好的穩定性和反應性。
4、具有良好、穩定的微蝕速率,而且對細線路沒有損傷;
5、現場操作簡單,沒有溶解操作的過程,用純水稀釋即可使用。槽液易于分析管控;.可以任意調配藥液濃度,容易進行藥液管理,容易調整及管理微蝕量。
6、微蝕之后板面不會氧化,可長時間存放。
四、使用方法:
1、開缸:KBX855:2-5%
      H2SO4:2%
開缸時需要溶解銅箔,使得CU2+調整到5 -10g/L,或保留10%的母液。
2、藥水控制:
H2O2:8~20g/ |
|