ALPHA® WS-820水溶性無鉛焊膏
概述
ALPHA® WS-820 是ALPHA®品牌*新的無鉛、無鹵化物焊膏，在各種無鉛合金焊膏中，可實現印刷能力和回流曲線工藝窗口的理想結合，并具有良好可清洗性。
特性與優點
• 在 12mil (0.3mm) 級別的細微元件上都能保持優異的印刷量及印刷量可重復性；
• 在空氣中條件下，直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤濕能力；
• 高延展性/潤濕能力的無鉛焊膏，兼容多種無鉛合金及表面處理；
• BGA元件焊接時可實現高回流率以及 IPC III級的空洞性能；
• 所有常規表面處理條件下 (包括 Entek HT OSP) 都能保持優異的潤濕能力 (根據 JIS標準，Entek HT OSP表
面處理條件下的延展性為 88.6％)；
• 可使用水清洗系統進行清洗。
物理特性
• 合金： SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)， SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)
• 應用 ： 模板印刷 (87.6%的金屬含量，M19粘度)
涂敷應用 (85%的金屬含量， 4號粉，M9粘度)
• 粉末尺寸： 3號粉 (> 90% 25µ-45µ) - 4號粉 (> 90% 20µ-38µ)
• RoHS狀態： 完全不含 RoHS 2002/95/EC法規規定的有害物質
應用
ALPHA® WS-820 是為了滿足水溶性無鉛焊膏的應用而開發的。開發 ALPHA® WS-820 的目的是為了提高ALPHA® WS-819焊膏的回流曲線，同時提供極佳的回流后可清洗性及 BGA空洞性能。
推出本焊膏的是為了讓 ALPHA® WS-609、WS-709 和 WS-809 和其他主要的水溶性焊膏品牌用戶滿足 RoHS 指令以及客戶對無鉛材料的需求。
安全性
雖然 ALPHA® WS-820助焊劑系統沒有毒性，但在典型的回流條件下會產生少量的反應和分解蒸汽。這些蒸汽一定要從工作空間中完全排出。請查詢材料安全數據表了解更多的安全性信息。
運輸與儲存
ALPHA® WS-820應使用具有溫度控制功能的箱子進行運輸，并在 32º - 50º F (0º - 10º C) 的環境中儲存。在打開包裝使用前，ALPHA® WS-820焊膏應置于室溫環境中。當適地存放未打開的容器時， ALPHA® WS-820有 6個月貯藏期限。 |
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