ALPHA® WS-819水溶性無鉛焊膏
描述
ALPHA® WS-819 是Alpha® 品牌*新無鉛且不含鹵化物的焊膏，是可印刷性和不同環(huán)境應用的*佳組合。它具有8小時的模板壽命，防止形成 BGA空洞，高擴展性以及水洗的可清潔性。
特點與優(yōu)點
• 極好的印刷量和印刷量重復性，*小精細尺寸為12mil（0.3mm）
• 相對濕度下35%-65%, 8小時的模板壽命
• 具有高擴展/潤濕性無鉛焊膏，與無鉛合金及表面處理兼容。
• 高回流生產率，焊接BGA部件時具有IPC第三類空洞性能
• 在所有常用表面處理表面上（包括Entek HT OSP）具有極好的潤濕特性。Entek HT OSP表面處理表面上的JIS擴展性為88.6％。
• 可用水基系統(tǒng)進行清潔
物理特性
• 合金： SAC305 （96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）， SAC405 （95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu）
• 應用： 模板印刷（89%的金屬含量，粘度為M17）
點涂應用（85%金屬含量， 4號粉， 粘度為M9）
• 粉末尺寸： 3號粉 （25µ-45µ）
• RoHS狀態(tài)： 完全不含RoHS 2002/95/EC指令規(guī)定的危害物質
應用
ALPHA® WS-819是為了滿足水溶性無鉛焊膏的應用。ALPHA® WS-819具有業(yè)界*佳的印刷過程抗熱性和抗?jié)穸茸兓裕瑫r也能提供特殊的回流后清潔性和低BGA空洞。
設計本焊膏的目的就是為了滿足 ALPHA® WS – 609 、WS-709 和WS - 809和其他主要水溶性焊膏品牌用戶對于RoHS指令以及基于客戶需求的無鉛材料的需求。
安全性
雖然 ALPHA® WS-819焊接系統(tǒng)沒有毒性，但其典型的回流應用會產生少量的反應和分解蒸汽。這些蒸汽應能從工作空間中完全排出。請查詢材料安全數(shù)據(jù)表了解更多的安全性信息。
運輸與儲存
ALPHA® WS-819應使用溫度控制的箱子運輸并應該在冷卻到320 - 500F（00- 100C）的環(huán)境中儲存。打開包裝使用前，ALPHA® WS-819焊膏應該允許置于室溫環(huán)境中。 |
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