ALPHA® OM338T 超細特性無鉛焊膏
概述
ALPHA OM-338-T是一款無鉛、免清洗焊膏， 適合用于各種應用場合。 ALPHA OM-338-T的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題*少。 該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 ALPHA OM-338-T在不同設計的板上均表現出卓越的印刷能力， 尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產出的應用。
出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有優秀的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338-T焊點外觀優秀，易于目檢。另外， ALPHA OM-338-T還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產品的長期可靠性。
ALPHA OM-338-T 又被譽為是 ALPHA OM-338 粘度M13焊膏。
*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。
特點及優勢
• *好的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。
• 優秀的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。
• 印刷速度*高可達200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，產量高。
• 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。
• 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀
• 減少不規則錫珠數量， 減少返工和提高直通率。
• 符合IPC7095空洞性能分級CLASS III的標準
• 卓越的可靠性， 不含鹵素。
• 兼容氮氣或空氣回流
物理特性
合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)
錫粉尺寸: 3號粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 μm)
殘留物 : 大約 5%(重量比) (w/w)
包裝尺寸: 500g罐裝,
助焊膏： OM338PT提供相應10cc和30cc包裝供維修使用，
無鉛： 符合RoHS指令 2002/95/EC
應用
設計用于標準間距和超細間距絲網印刷應用，使用0.004” (0.1mm) 到 0.006” (0.15mm)的標準絲網厚度，印刷速度在25mm/sec (1”/sec)和 200mm/sec (8”/sec)之間。根據印刷速度的不同，刮刀壓力設為 刮刀(0.9 -2Ibs/inch)的0.16-0.34 kg/cm。印刷速度越快，刮刀壓力越大。寬回流窗口提供了無鉛工藝前所未有的高焊接產能，良好的外觀以及*少的不良。
安全
ALPHA OM-338-T助焊劑系統不屬于有毒類產品. 在一般的回流過程中會產生少量反應和分解氣體,這些氣體應從工作區域完全排出。 其他安全信息參考相關的MSDS。
儲存
Alpha OM-338-T應保存在0 to 8°C的冰箱中。Alpha OM-338-T 在開蓋使用前要確保回到室溫。這樣可防止水蒸汽在錫膏凝結。冷藏以保證穩定性 @32-46 0-8 oC
•冷藏條件下保質期為六個月
•焊錫膏能在室溫下25 C存放2個星期 o
•將焊錫膏回溫至室溫大約需要4 小時。焊錫膏在使用前應達到 66oF (19oC) 。用溫度計確認焊錫膏已經達到66F (19oC 或更高)。印刷時溫度可達到84F (29oC). •不要將絲網上用過的焊錫膏與罐中的焊錫膏混合。這會影響未使用的焊錫膏的流變性。
•這些是初始推薦，所有工藝設置應單獨推敲。 |
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