北京華諾公司從事電子產品焊接加工、精密焊接、不變形焊點小，不焊穿。我們采用計算機控制的激光焊接機，選配CCD攝像監視系統，方便觀察和精確定位。焊斑能量分布均勻；可以對各種電子產品殼體進行焊接、密封焊接，無氣孔，不焊穿。
本公司運用激光這一高新技術為您的電子產品精密封裝焊接。適用范圍廣，尤其適用電子產品如：濾波器 、傳感器、編碼器等殼體封裝焊接；
激光用來焊接傳感器外殼是目前一種*先進的加工工藝方法，主要基于激光焊接有以下特點：
(1)高的深寬比。焊縫深而窄，焊縫光亮美觀。(2)*小熱輸入。由于功率密度高，熔化過程極快，輸入工件熱量很低，焊接速度快，熱變形小，熱影響區小。(3)高致密性。焊縫生成過程中，熔池不斷攪拌，氣體易出，生成無氣孔熔透焊縫。焊后高的冷卻速度又易使焊縫組織微細化，焊縫強度、韌性和綜合性能高。(4)強固焊縫。高溫熱源和對非金屬組份的充分吸收產生純化作用，降低了雜質含量，改變夾雜尺寸和其在熔池中的分布，焊接過程中無需電極或填充焊絲，熔化區受污染小，使焊縫強度、韌性至少相當于甚至超過母體金屬
激光焊接特別適合薄板金屬（0.5mm以下）的精密焊接；
焊接精美、加工快捷、時間性強。本公司購置的激光焊接機，焊接快、質量好，將為您的企業增添無窮的經濟效益。可進行超精微細點焊接、線焊接、曲線焊接、密封焊接。具有較強的欣賞性。激光焊接機*小焊點為0.2mm，為目前世界*高水平。焊接點精度高，美觀、大方、觀賞效果好。激光焊接會提供給您的產品高附加值、銷路永暢。
只有專業的隊伍，才有專業的技術；只有專業的技術，才有專業的服務。
您的滿意，是我們的追求。歡迎洽談，雙贏合作，共同發展。 |
|
手機站
您當前位置是：商業機會 >> 機械及行業設備 >> 焊接、切割設備與材料 >> 供應電子產品殼體焊接加工不燒穿焊點小精密焊接加工
聯系信息