北京華諾公司可以承接手機(jī)類通訊產(chǎn)品焊接加工、精密焊接、封裝焊接加工服務(wù)。我們采用計算機(jī)控制的激光焊接機(jī)，選配CCD攝像監(jiān)視系統(tǒng)，方便觀察和精確定位。焊斑能量分布均勻；可以對各種手機(jī)殼體、鋰電池等通訊產(chǎn)品殼體進(jìn)行激光焊接、封裝焊接。
本公司運用激光這一高新技術(shù)為您的手機(jī)產(chǎn)品精密焊接。適用范圍廣，尤其適用通訊產(chǎn)品如：各種手機(jī)殼體等、數(shù)碼產(chǎn)品（MP3,MP4，數(shù)碼相機(jī)五金外殼、不銹鋼制品
激光用來焊接傳感器外殼是目前一種*先進(jìn)的加工工藝方法，主要基于激光焊接有以下特點：
(1)高的深寬比。焊縫深而窄，焊縫光亮美觀。(2)*小熱輸入。由于功率密度高，熔化過程極快，輸入工件熱量很低，焊接速度快，熱變形小，熱影響區(qū)小。(3)高致密性。焊縫生成過程中，熔池不斷攪拌，氣體易出，生成無氣孔熔透焊縫。焊后高的冷卻速度又易使焊縫組織微細(xì)化，焊縫強(qiáng)度、韌性和綜合性能高。(4)強(qiáng)固焊縫。高溫?zé)嵩春蛯Ψ墙饘俳M份的充分吸收產(chǎn)生純化作用，降低了雜質(zhì)含量，改變夾雜尺寸和其在熔池中的分布，焊接過程中無需電極或填充焊絲，熔化區(qū)受污染小，使焊縫強(qiáng)度、韌性至少相當(dāng)于甚至超過母體金屬。
激光焊接可給您的產(chǎn)品提供高的附加值，一定更暢銷 歡迎洽談合作，我們竭誠為您服務(wù)！ |
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