符合標準： MIL-STD-883、MIL-STD-750
■ 適應范圍：用于檢測電子器件內部引線芯片鍵合、引線-襯底鍵合的拉力及芯片-襯底焊接剪切力。
型號Model HA-10
測試模式
Test mode
非破壞性
Nondestrucitve
可預置非破壞性測試引力極限值
Nondestructive force limit values can be preset
破壞性
Destructive
可預置極限值，以保護施力機構
Limit values can be preset to protect force-exerting unit
應力測試總范圍
Stress test range
0.1g∼10kg（可選用不同量程范圍的傳感器以滿足需要）
0.1g∼10kg(sensors of different scales are available )
顯示打印Display&print 液晶顯示測試結果，全部數據可以打印輸出
Test result is liquid dispalyed, and data can be printed.
夾具Jig 可配置DIP 型、F 型、B 型等各種封裝形式的安裝夾具
Jigs of DIP, F, B or other packages
外形尺寸（高×寬×深） Size 400mm×550mm×500mm |
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