TOUCH PANEL鍵盤開發軟、硬件注意事項
一、硬件
1、 PCB板按鍵面需鋪地，提高抗干擾能力；
2、 按鍵與地之間的間距≥0.5mm；
3、 按鍵鍵盤盡量做大，以手指的*大有效接觸面積為標準；
4、 按鍵通道口走線上請不要接不必要的焊盤；
5、 C4請使用偏差小于±10％的電容。C4取10nF；
6、 請準確評估觸摸介質厚度，以方便軟件處理；
7、 觸摸介質與按鍵PCB需緊密連接；
8、 盡量減小觸摸介質的厚度，這樣可以增加按鍵識別的靈敏度；
9、 盡量使用1層觸摸介質，這樣增加按鍵識別的可靠性；
二、軟件
1、 目前按鍵有效差值：0CH（介質厚度大概在1.2mm~1.6mm，兩層介質板）；
2、 每個按鍵通道口的計數范圍在0500H~0800H范圍內；
由于計數值會隨外界環境的溫、濕度的變化而變化，所以軟件上需做好環境自適應的處理；
可以根據客戶需要開發相似的語音IC
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