特點(diǎn)：高剛性構(gòu)造
完全固定的雙驅(qū)動(dòng)
FNC貼裝頭
傳送帶寬度自動(dòng)調(diào)節(jié)
貼裝面高度自動(dòng)調(diào)節(jié)
高分辨率多視覺數(shù)碼相機(jī)
2組8連多視覺貼裝頭反復(fù)交替，連續(xù)工作
區(qū) 分 M L
基板尺寸 L300×W2500mm(Max)/L50×W50mm(Min) L380×W330mm(Max)/L50×
W50mm(Min)
貼裝精度 絕對精度（μ+3σ）:±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 【本公司用于評價(jià)的
標(biāo)準(zhǔn)元件】
貼裝速度 0.135秒/CHIP【*佳條件】 0.155秒/CHIP【
*佳條件】
1608CHIP:22,000CPH(0.16秒/CHIP換算)【IPC9850條件：M區(qū)分】
可貼裝元件 0603～□31mm元件SOP/SOJ，QFP，接插件，PLCC/CSP/BGA
※□25mm～□31mm元件，將軸速調(diào)低便可貼裝
FNC貼裝頭：傳送前基板上方高度必須在4mm以下，貼裝元件高度為6.5mm
標(biāo)準(zhǔn)貼裝頭：傳送前基板上方高度必須在6.5mm以下，貼裝元件高度為
6.5mm
外型尺寸 L1,650×W1,408×H1,895mm L1,650×W1,412×H1,895mm
主機(jī)重量 約1,750kg |
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手機(jī)站
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