| 利和豐科技是國內一家致力于ROHS、無鹵素、厚金、埋/盲孔、高頻、金屬基、金屬芯、平面電阻、厚銅箔、混合介質、剛撓結合等特種高精密PCB/PCBA的生產制造商。印制電路板月交貨能力達12000平方米，同時還形成了一套特有的樣板快速生產的管理系統。6層板以下的多層板樣板可在48小時以內完成交貨，日交樣板能達60多款。以強大、穩定的品質及交貨優勢助顧客搶占領市場先機。生產雙面,多層，HDI高頻板線路板，主要從事雙面多層FR4；鋁基；聚四氟烯；Rogers4003(PPC:4403)高難度電路板生產制做。 銅鉑厚度*大加工7 OZ *小加工0.5OZ *小線寬(Mil) 3Mil線。 *小間距(Mil) 3Mil間距。 *小過孔(Mil)：3Mil（小量生產） *小焊環(Mil)：7Mil *大板厚 單、雙面板 3.0mm 多層板 6.0mm *小板厚 單、雙面板 0.2mm *大尺寸：單、雙面板 800 x 800mm 多層板 650 x 650mm 線到板邊距離 銑外形:0.20mm V-CUT: 0.4mm *大層數 28層 阻焊 顏 色 綠色、黃色、藍色、紅色、白色、黑色等。 字符 *小線寬(Mil) 5/8 顏色 白色、黃色、黑色等。 表面鍍層 噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金等。 鍍層厚度（微英寸 |
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