現有的3G模塊（包括TD-SCDMA，WCDMA，CDMA2000）都只提供window平臺下的驅動程序，基于ARM平臺的驅動程序都需要自行研究開發，對于大多數應用層面的開發人員來說，底層驅動涉及很多硬件及操作系統知識，如果都花時間去研究，不但影響開發速度，而且很有可能開發失敗。再次，硬件的制作需要周期，并且具有調試風險。北京安嵌致力于3G通信與ARM開發相結合，研發了基于Wince5.0等嵌入式操作系統的TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000開發板。為用戶的后續開發提供了基礎的技術保障，大大縮短開發周期，降低項目成本。
MEC150-3G-ARM開發板采用華為的MC703(CDMA2000）模塊，與基于s3c2440/ARM9芯片的開發板相結合，在wince5.0下可直接實現嵌入式系統的上網，無需制作硬件，無需底層驅動的開發，開發板提供相應的底層驅動軟件及相關技術支持。
MEC150-3G-ARM開發板硬件資源介紹：
(1) CPU：三星S3C2440AL，工業級(ARM920T core with MMC, *高主頻可達533MHz)
(2) 內存(SDRAM)： 64MB,用戶可根據需要擴展為128M
(3) 硬盤(Flash)：64M Nand Flash用戶可根據需要擴展為128M
(4) USB接口：1個USB Host
1個USB Slave
(5) SD卡接口：1個MINI SD卡接口
(6) 以太網接口：1個10M/100M以太網接口
(7) RJ11接口：可復用RS232/485/SPI接口
(8) LCD接口：支持各種TFT, STN液晶屏，可支持我公司自行研發的TTL轉LVDS轉接板來點亮8寸以上LVDS接口大尺寸液晶
(9) 3G模塊接口：可支持基于B TO B連接方式的3G模塊
(10) CEMERA接口：支持數字攝像頭
(11) JTAG接口：0.5mm間距，10PIN，FFC座
(12) 電源接口：接12V直流電源
(13) 指示燈：1個電源狀態指示燈
2個模塊狀態指示燈
(14) SIM卡座：1個標準SIM卡卡座
(15) 時鐘：在板RTC(實時時鐘電池備份)
(16) PWM：控制蜂鳴器
(17) 操作系統：支持WINCE5.0
(18) 機械尺寸：核心板尺寸45.72*58.93mm，底板尺寸83.6*119mm
(19) 支持EVC、.net、Visual Studio2003/2005/2008
軟件資源：
(1) 提供開發套件提供詳細的PDF格式的用戶手冊
(2) 提供1組編譯好的wince 5.0 bin文件
(3) 提供用戶可自行編譯wince 5.0的編譯工具
(4) 提供bootloader 燒寫軟件
(5) 提供板載外圍接口驅動代碼
(6) 提供板載外圍接口例子程序
(7) 提供軟件開發工具EVC
(8) 提供開發系統硬件原理圖(提供PDF及Protel格式)
(9) 提供光盤資料目錄清單
MC703使用中國電信3G通信(CDMA2000)信道，SIM卡可到中國電信營業廳辦理。詳細資費請到當地中國電信營業廳咨詢。
發貨清單：
(1) MEC150-3G-ARM開發板1塊
(2) 4.3' TFT LCD 1塊
(3) T型USB線1條
(4) 交叉以太網線1條
(5) 直連串口線1條
(6) 12V/2A電源1個
(7) JTAG小板1塊
(8) JTAG小板連接線1條：規格為0.5mm間距，10PIN ，同面FFC線
(9) 資料光盤1張
關鍵詞：3G模塊 ARM開發板 3G開發板 北京 2440 TD-SCDMA WCDMA CDMA2000 MC703 電信3G模塊 |
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