產品說明：改變了以前處理焊錫渣的方法，融合了越來越多的新功能、新技術錫渣還原是今后還原劑開發的方向。該產品為白色無味的結晶，用來處理錫爐中的浮渣（亞錫），特有“快速溶解、分離還原雙向獨有功能”，有效破除氧化物即刻獲得基材純凈。
產品開發宗旨:－、資源綜合利用，降低成本；二、環境保護，有益身心健康；三、基材成份一致，提高焊錫質量。
產品功能：－、亞錫含錫量可再生還原率98.6%；二、整流網不易堵塞，清潔保養降低70% 。
產品亦可用于：－、浸焊機、噴流焊機(手動)；二、單、雙／高、底葉輪式波峰焊錫機(自動)；三、新型電磁式波峰焊錫機(全自動)。
檢測事項－、還原后焊錫成分分析，基材元素請參考《中國賽寶成分分析報告》；二、歐盟電子電子設備中有害物質限用（RoHS）指令2002/95/EC請參考《SGS無公害六項檢測報告》。
使用現狀如下圖
錫渣還原劑是針對錫焊料，阻止和減緩其在高溫工作環境的動態和靜態氧化；對于無鉛和有鉛焊料都同樣有效。通常是用在生產線上，正在生產時將錫渣還原劑加入錫爐面上，減緩產生錫渣產生，并可將已產生的錫渣進行還原，*后僅剩下少量細灰。
產品介紹：
1. 溶于融錫表面，形成一層保護膜，使融錫與空氣隔離，*大限度減少氧化的發生。 2. 可大幅度減少錫渣量，比一般廠家的同類產品效果好15%以上。 錫渣還原劑
3. 不會改變焊料的有效成份；不污染焊料即PCBA，不用擔心堵塞噴嘴或葉輪。 4. 產品通過SGS中心已通過RoHS與無鹵素測試，不含任何金屬，符合新一代RoHS標準。 5. 性能穩定可忍受高達270~350度的浸錫溫度。 6. 氧化物螯合劑作用，減少氧化物，增加融錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從而改善焊料的焊接品質。 7. PH值6-7為中性，無腐蝕性、水溶性、無燃點無危險特性，無黏性。 8. 用量少，還原率高達95%以上，有效提升產品品質及焊料的利用率。 9. 降低原有助焊劑的毒性。 10. 減少鉛錫的鉛含量，防止各種焊錫的鉛煙飛散。 11. 螯合銅離子，優化焊料，不改變有用成份，提升爐內焊錫品質。
優點
1. 提高助焊劑的活性 減少氧化 、碳化物成因。 2. 提升焊料的濕潤性及流動性 使焊點良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料內。 3. 穩定焊料溫度 減少投錫次數，避免加溫時焊錫溫度不穩定。 4. 去除有害雜質減低焊料的內聚力 包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更干凈。 5. 減少銅離子 波峰焊接中焊料的雜質主要來源于PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導致焊接缺陷增多。
注意事項
1. 必須清爐后才可使用。 2. 首次使用時爐內不可預留超過3KG錫渣 3. 泥狀物必須要保持濕潤狀態 4. 每天爐內必須保留有約1KG的泥狀物 5. 約3天后爐內泥狀物超過2KG打撈掉一半 6. 打撈泥狀物時不可從下往上撈，減少帶走過多焊錫量 7. 錫爐應有良好的抽風設備 8. 本品使用時應防止與眼睛接觸或食入，如不慎接觸或食入，可用清水清理或及時就醫。 9. 存放溫度低于5℃以下時會凝結，所以使用前可預先放幾瓶在波峰焊錫爐附近，溫度約10℃以上約6小時。（此物理變化不會影響產品效果） |
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