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空間電子設備中散熱設計已有很多成熟設計方案，這里不做闡述。微電子技術飛速發展，芯片尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產生熱量*大可達115W，這就對芯片散熱提出更高要求。設計人員就必須采用先進散熱工藝和性能優異散熱材料來有效帶走熱量，保證芯片所能承受*高溫度以內正常工作。電子設備及終端外觀越來越要求向薄小發展，電視從CRT發展到液晶平板電視，臺式電腦到筆記本電腦，還有數字機頂盒，便攜式CD等，散熱設計就與傳統形式不同，因該類產品比較薄小。統計資料表明電子元器件溫度每升高2度，可靠性下降10 ；溫升50度時壽命溫升25度時1/6。溫度是影響設備可靠性*重要因素。這就需要技術上采取措施限制機箱及元器件溫升，這就是熱設計。熱設計原則，一是減少發熱量，即選用更優控制方式和技術，如移相控制技術、同步整流技術等技術，另外就是選用低功耗器件，減少發熱器件數目，加大粗印制線寬度，提高電源效率。二是加強散熱，即利用傳導、輻射、對流技術將熱量轉移，但對外觀扁平產品而言，首先，從空間來說不能使用更多散熱鋁片和風扇，從整體上說不允許加強冷式散熱設計，不能使用對流形式。同樣輻射散熱方式扁平空間也難以做到。大家不約而同都想到了利用機殼散熱，其好處是不要考慮因風扇而另加風扇電源，不會因風扇而引起更多灰塵，沒有了因風扇而起噪音。
如何才能真正利用好機器外殼散熱呢？導熱硅膠墊片應用機會就來了。導熱硅膠片是傳熱界面材料中一種，是片狀材料，可發熱功率器件大小及形狀任意裁切，具有良好導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代道康寧導熱硅脂導熱膏加云母片（絕緣材料）二元散熱系統*佳產品。導熱硅膠片該產品導熱系數是2.45W/mK,而空氣導熱系數是0.03w/mk;抗電壓擊穿值4000伏以上,大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同為是讓設計者方便可發熱體和散熱設施間空隙大小來選用不同厚度產品，達到*好填充效果。.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環保認證，工作溫度一般-50℃-220℃,,是非常好導熱材料 .又其特別柔軟，專門黏、防 |
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