HL209，含銀2%，等同于美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調、冰箱、機電等行業，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。HL205，含銀5%，等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
HL204，含銀15%，等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgP，具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合�？赦F焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。
HL302，含銀25%，等同于國標BAg25CuZn，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。BAg30CuZn，含銀30%，等同于美標AWS BAg-20，是銀、銅、鋅合金，熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。
HL314,，含銀35%，等同于美標AWS BAg-2、國標BAg35CuZnCd是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點低、流動性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-700攝氏度。
HL312，含銀40%，等同于國標BAg40CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點低、焊接工藝性優良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點600-630攝氏度。
HL303，含銀45%，等同于美標AWS BAg-5、國標BAg45CuZn,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優良的韌性和滲透性，常用于機電、食品機械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點663-743攝氏度
HL304，含銀50%，等同于美標AWS BAg-6、國標BAg50CuZn,是銀、銅、鋅合金，適用于電子、食品機械及承受振動載荷場合下材料的焊接，熔點690-775攝氏度。
HL313,含銀50%，等同于美標AWS BAg-1 a，國標BAg50CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強度、高延展性、高流動性等優點，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點625-635攝氏度。 |
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