Cu-990高整平酸銅光亮劑
Cu-990高整平酸銅添加劑德國進口是世界上性能*好的酸銅光劑。此工藝用作裝飾性酸銅，范圍廣，可用于鋼鐵件、鋅合金及塑料上的電鍍，具有極佳的光亮層、整平性、鍍層無麻點、耐高溫、工藝穩定等性能。
一、工藝特點
1、 在廣闊的電流密度范圍內，可獲得快速鏡面光亮及特高整平性，不易產生針孔及麻點。
2、 鍍層延展性能良好，內應力低，對鎳層的結合力好，是理想的電鍍層。
3、 鍍液溫度較高時，在低電流區不會明顯降低光亮度，并在較短時間內獲得高光亮鍍層。
二、鍍液組成及操作條件
范圍 標準
硫酸銅 180-240g/L 225g/L
硫酸 45-90 g /L 55g/L
氯離子 80-100mg/L（0.1-0.25ml/l） 80 mg/L（0.15ml/l）
Cu-990MU 4-6ml/L 5 ml/L
Cu-990A 0.4-0.8 ml/L 0.6-ml/L
Cu-990B 0.1-0.3 ml/L 0.2 ml/L
陽極電流密度 1-3A/ dm2 2A/ dm2
陽 極 需磷銅
陽 極 袋 需要
溫度 15-40℃ 25℃
二、 溶液維護
過濾：不含活性炭連續過濾 攪拌： 空氣攪拌
Cu-990MU（開缸劑） 當開缸劑含量高時對鍍層結合力有影響，不足時高，中電位區產生條紋狀沉積。消耗量為30-60毫升/1000安培小時
Cu-90A（開缸及補給劑） 可以提高低電流區的光亮度和整平性。在低電流區有良好的整平性。消耗量為50-70毫升/1000安培小時
Cu-90B（開缸及補給劑） 可提高度層的整平很光亮度。在高電流區有良好的整平性。防止鍍層燒焦。消耗量為50-70毫升/1000安培小時
過多過少氯離子都影響鍍層的光澤和整平性。請分析當地水質的氯離子含量，再調到*佳范圍內。必要時要用純水配制。 |
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