深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司（以下稱“圓融達(dá)”）是有一支專業(yè)性技術(shù)團(tuán)隊(duì)組成，專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)各種芯片封裝的測試治具（ic sockets），用于檢測芯片的功能好壞。大量供應(yīng) Galaxycore、BYD、hyinx、OmniVision、Micron（Aptina）、PXPL、PixArt等品牌的sensor測試治具。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
連接度信借口測試，配備度信測試軟件速度快，精度高。適用于客戶批量生產(chǎn)測試，滿足客戶需求。
我司擁有大規(guī)模生產(chǎn)加工設(shè)備，優(yōu)秀的生產(chǎn)研發(fā)隊(duì)伍，高尚的客戶服務(wù)理念。生產(chǎn)效率快，維修時(shí)間短，受到諸多客戶的的良好印象好評。
圓融達(dá)（YRD）產(chǎn)品介紹：
HI704測試治具（海力士Hyinx芯片測試夾具） ，適用于海力士攝像頭BGA芯片的功能測試好壞的驗(yàn)證和判別。
IC參數(shù)：
IC品牌（廠商）：海力士（Hyinx）
芯片型號：HI704
封裝類型：BGA
跳距（PITCH）:0.53(mm)
引腳數(shù)量（PIN COUNT）：20
芯片大小（IC SIZE）：2.877*2.369*0.745（mm）
芯片應(yīng)用類型：感光芯片（coms sensor）
芯片應(yīng)用領(lǐng)域： 手機(jī)攝像頭、電腦攝像頭
測試架應(yīng)用范圍：PCBA維修、來料檢驗(yàn)（IPQC）、芯片篩選、工程項(xiàng)目驗(yàn)證
HI704測試治具特點(diǎn)：
1. 座頭采用手動翻蓋結(jié)構(gòu)，操作靈敏。
2. 座頭頂蓋的芯片壓塊采用人性化結(jié)構(gòu)，下壓力度平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不偏移。
3. 探針的爪頭凸起能有效刺破錫球的氧化層，接觸性能穩(wěn)定, 保護(hù)錫球外形。
4. 理性化的定位槽、導(dǎo)向孔可以確定IC定位精確。
5. 特殊IC載板結(jié)構(gòu)，保護(hù)探針不受外力損壞。
6. 探針：進(jìn)口探針，鈹銅鍍硬金、銠。壽命5-8萬次以上，圓融達(dá)。
7.維修成本低：方便更換探針，成本低效率高。
8.高強(qiáng)度耐高溫絕緣材料：330度。
9.成熟加工精度范圍：跳距pitch=0.38mm。
10.交貨周期：最快三天內(nèi)交貨。
圓融達(dá)產(chǎn)品適用規(guī)范：
1、取放IC時(shí)，注意IC一腳方向正確，這樣可以避免造成產(chǎn)品短路損壞。
2、操作要規(guī)范，壓扣的力度要適當(dāng)，這樣可以增加測試治具的使用壽命。
3、取放IC是要把電源關(guān)閉，這樣可以保護(hù)主板。
4、測試時(shí)要注意觀察指示燈或電流表的狀態(tài)正常。
5、出現(xiàn)連續(xù)數(shù)顆芯片測試不良，則請用已確認(rèn)好芯片進(jìn)行校對，若通過測試，則可以繼續(xù)測試，如連續(xù)校對幾次都未通過，則請專業(yè)人員檢查或維修測試治具。
6、禁止適用洗板水的液體清晰探針和治具。
7、禁止使用硬金屬刮碰測試探 |
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手機(jī)站
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