電子
Done-e 在電子行業已有豐富的經驗。Done-e 設備可執行晶圓級預燒和磁性退火等前道半導體功能，以及組裝/晶圓級包封功能（例如黏晶固化、穩定性和預燒測試以及熱沖擊）。數據存儲、微處理器和組件公司都可使用 Done-e 設備，以滿足其退火、干燥及熱分解需求。我們還提供工裝夾具處理烘箱。
制備半導體
Done-e可滿足在大規模半導體封裝和組裝生產中對潔凈工藝、低氧化、粘合劑和聚合物的高效固化等要求。
• 高度的一致性溫度（在設定點 ± 0.5% 以內）
• SEMI S2/S8、CE、SECS/GEM 通信
• 低微粒環境控制可避免產品污染
• 較低的氧濃度控制可避免氧化
• 圓片級跟蹤以及其他可選多晶片包裝集成
組件
在解決電容器、電阻器及其他用于手機、影碟機、電視機及其他設備的電子組件的技術難題方面，Done-e已經具備許多成功經驗。 從陶瓷電容器烘烤到預熱、干燥和固化，Done-e都能為這些過程提供極為重要的溫度一致性和漸進式升降溫速率。
在熱分解應用方面，Done-e采用全不銹鋼內層來抵抗腐蝕。Done-e烘箱可將氣流升降速度控制在 ±5% 或更好水平，將溫度一致性保持在 ±5°C 或更好水平。
數據存儲
在重要數據存儲元件（例如硬盤、錄音磁頭以及鋁制或玻璃磁盤介質）的熱處理方面，Done-e具備無可匹敵的能力。
• 烘烤潤滑油，使涂層永久性粘貼在磁盤介質上，從而提高耐久性
• 鋁基板磁盤的磁盤退火
• 玻璃基板磁盤驅動的基板固化
• 磁性退火
應用
組件
預熱
烘烤
干燥
熱分解
固化
退火
回流焊接 |
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