數(shù)據(jù)存儲
對錄音磁頭以及鋁制和玻璃磁盤介質(zhì)磁頭以及鋁制和玻璃 磁盤介質(zhì)
MRAM 半導體處理工具s
光纖
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半導體組裝/ 圓片級包裝
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CMOS 光學和底膠固化 傳感器處理
芯片黏著和 BGA
B 階黏著劑固化
穩(wěn)定性測試
配向膜烘烤g
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圓片級預燒
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配向膜烘烤
光阻固化
穩(wěn)定性測試
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LED ECU CCD,備用電池
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車載導航系統(tǒng)，電器設備
光學部件，光學設備，電容
晶圓級預燒烘箱
Done-e提供頂尖級的晶圓級預燒烘箱，Done-e烤箱應用到各種產(chǎn)品的封裝，包括EDODRAM, SDRAM, SGRAM, SRAM, DDR, Flash, Memory Cards, EPROM, Embedded Memory, SIP, SOC's and ASIC's.
Done-e烘箱在磁性退火中的應用
Done-e烘箱滿足退火工藝的功能要求，真空中進行，真空度優(yōu)于3×10-3 ; 退火溫度，退火時間都可以程序控制。
相關退火工藝試驗技術資料>>
Done-e烘箱在銀膠點膠 (Silver glue) 的應用
如果晶圓有接地或是散熱需求時，一般都會采用【銀膠】，如果沒有的話則會采用【厭氧膠】。一般消費性的產(chǎn)品偏向使用【厭氧膠】，因為【厭氧膠】顧名思義就是只要阻隔它與空氣接觸，膠就會自然固化，也就不需要使用高溫烘烤，可以節(jié)省時間及烤箱的費用，可是【厭氧膠】必須嚴格控制其膠量與位置，否則容易造成膠不干的情形，膠量太少的話又會產(chǎn)生封膠移動晶圓的問題。
使用銀膠則需要高溫烘烤才能固化，一般銀膠烘烤的溫度及時間條件有下列兩種：
120°C烘烤2小時
150°C烘烤1小時
選用銀膠及厭氧膠時需留意：
厭氧膠無法導電及導熱，使用上應留意產(chǎn)品的設計壽命。
厭氧膠的信賴度有需要進一步檢討，要注意高溫時有重新熔融的可能性。
液晶模組老化箱/烘箱/烤箱 溫度要求80℃
Done-e設備對應國內(nèi)外液晶相關行業(yè)客戶，獨特帶有專利技術的風道結(jié)構，保證了設備良好的溫度控制。大尺寸玻璃觀測窗以及大尺寸內(nèi)容積，滿足中，大型液晶模組的老化工藝。老化箱本體和信號設備分離，可以靈活對應各種不同尺寸模組需求。 |
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