數(shù)據(jù)存儲
對錄音磁頭以及鋁制和玻璃磁盤介質(zhì)磁頭以及鋁制和玻璃 磁盤介質(zhì)
MRAM 半導(dǎo)體處理工具s
光纖
黏合劑粘合與固化
Telcordia 測試與預(yù)燒
半導(dǎo)體組裝/ 圓片級包裝
密封劑、BCB
CMOS 光學(xué)和底膠固化 傳感器處理
芯片黏著和 BGA
B 階黏著劑固化
穩(wěn)定性測試
配向膜烘烤g
預(yù)燒和測試
熱沖擊
半導(dǎo)體前端
磁性退火
圓片級預(yù)燒
金屬薄膜退火
配向膜烘烤
光阻固化
穩(wěn)定性測試
Fuel cell ,太陽能電池
LED ECU CCD,備用電池
LCD PDP
車載導(dǎo)航系統(tǒng),電器設(shè)備
光學(xué)部件,光學(xué)設(shè)備,電容
晶圓級預(yù)燒烘箱
Done-e提供頂尖級的晶圓級預(yù)燒烘箱,Done-e烤箱應(yīng)用到各種產(chǎn)品的封裝,包括EDODRAM, SDRAM, SGRAM, SRAM, DDR, Flash, Memory Cards, EPROM, Embedded Memory, SIP, SOC's and ASIC's.
Done-e烘箱在磁性退火中的應(yīng)用
Done-e烘箱滿足退火工藝的功能要求,真空中進行,真空度優(yōu)于3×10-3 ; 退火溫度,退火時間都可以程序控制。
相關(guān)退火工藝試驗技術(shù)資料>>
Done-e烘箱在銀膠點膠 (Silver glue) 的應(yīng)用
如果晶圓有接地或是散熱需求時,一般都會采用【銀膠】,如果沒有的話則會采用【厭氧膠】。一般消費性的產(chǎn)品偏向使用【厭氧膠】,因為【厭氧膠】顧名思義就是只要阻隔它與空氣接觸,膠就會自然固化,也就不需要使用高溫烘烤,可以節(jié)省時間及烤箱的費用,可是【厭氧膠】必須嚴格控制其膠量與位置,否則容易造成膠不干的情形,膠量太少的話又會產(chǎn)生封膠移動晶圓的問題。
使用銀膠則需要高溫烘烤才能固化,一般銀膠烘烤的溫度及時間條件有下列兩種:
120°C烘烤2小時
150°C烘烤1小時
選用銀膠及厭氧膠時需留意:
厭氧膠無法導(dǎo)電及導(dǎo)熱,使用上應(yīng)留意產(chǎn)品的設(shè)計壽命。
厭氧膠的信賴度有需要進一步檢討,要注意高溫時有重新熔融的可能性。
液晶模組老化箱/烘箱/烤箱 溫度要求80℃
Done-e設(shè)備對應(yīng)國內(nèi)外液晶相關(guān)行業(yè)客戶,獨特帶有專利技術(shù)的風(fēng)道結(jié)構(gòu),保證了設(shè)備良好的溫度控制。大尺寸玻璃觀測窗以及大尺寸內(nèi)容積,滿足中,大型液晶模組的老化工藝。老化箱本體和信號設(shè)備分離,可以靈活對應(yīng)各種不同尺寸模組需求。 |
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