新型硬鉻電鍍工藝HC-100硬鉻電鍍添加劑是高新技術和創造思維的結晶，完全不同與常規鍍鉻和普通混合型催化劑鍍鉻工藝，HC-100工藝操作簡單，補給水單一添加，鍍液維護方便。
一、工藝特點：
1.陰極電流效率高，可達23-25%
2.沉積速度快，是一般普通電鍍鉻的2-3倍
3.無陰極低電流區腐蝕
4.鍍層平滑，結晶細致光亮
5.高鍍層硬度，可達HV900-1150
6.微裂紋可達400-600條/厘米
7.鍍層厚度均勻，無高電流區沉積過厚
8.可使用高電流密度，可達90安培/平方分米
9.鍍液維護簡單，操作容易
10.無陽極腐蝕，不需采用特殊陽極
11.無固體添加之銘塵和濺水現象
二、鍍液配方和操作工藝：
成分和物理參數 一般零件 活塞環
范圍 標準 范圍 標準
鉻酐(克/升) 210-250 230 165-190 180
硫酸(克/升) 2.4-3.5 2.7 1.8-2.1 2.0
溫度(℃) 55-60 57 55-60 57
陰極電流密度(安培/平方分米) 30-75 60 30-75 60
陽級電流密度(安培/平方分米) 15-35 30 15-35 30
三、鍍液配制：
鍍件 鉻酐濃度 100升鍍液
一般零件 210-250克/升 2升HC-100
活塞環 165-190克/升 1.45升HC-100
1.清洗槽子
2.注入一半體積去離子水
3.加入所需量的鉻酐
4.添加所需量的HC-100
5.加入去離子水、調節至規定液面
6.加熱至55-60℃
7.分析硫酸濃度，調整至規定工藝范圍
8.電解4小時
9.加入適宜的鉻霧抑制劑
10.試鍍
四、沉積速度：
陰極電流密度(安培/平方分米) 沉積速度(微米/小時)
30 20-30
45 40-50
60 50-70
75 70-90
五、設備：
鍍槽：鐵槽內襯軟PVC或其它認可材料。
陽極：含錫7%鉛錫陽極或其它認可材料。
整流器：輸出電壓可達9-16伏較適宜，輸出電流波紋率*好在5%以下。
溫度控制：采用熱交換器或冷卻管，建議采用鈦管或金屬披覆聚四氟乙烯。
六、轉缸及前處理：
傳統的硬鉻液轉為HC-100工藝簡單，將鍍液送交本廠化驗。
確認無機雜質小于7.5克/升，同時不含氟化物即可，HC-100工藝的前處理同一般傳統鍍鉻相同無需特殊處理。
七、槽液維護：
HC-100用于槽液之補充添加，按每千安培小時補充4-6毫升。 |
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