功 能:1.測量錫膏厚度:計算方形、不規則多邊形、圓形錫膏面積和體積。
2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，零件腳共平面度
3.影像捕捉、處理；S.P.C分析、報表輸出
量測原理：非接觸激光測度儀由專用激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測與
基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數
關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在高度差，從而實現非接觸式的快
速測量。
軟件介紹：1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數據記錄、背景光、激光亮度控制、面積（方形、不規則多
邊形、圓形）/體積/間距/（X軸、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產線任意數量產品
2.根據指定的產品、生產線和日期范圍進行數據查詢、修改、刪除、導出（文本和Excel表格）、
打印，能統計平均值、*大值、*小值、方差、標準差、不良數、不良率、偏度、峰度、
Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制
參數可自行設定）
技術參數：測量原理：非接觸式、激光束 測量精度 ±0.002mm 重復測量精度:±0.004mm
基座尺寸:324mm×320mm 電磁式移動平臺尺寸:230mm×200mm
光線放大倍率:50x 100x(使用時固定) 照明系統:環形LED光源(PC控制亮度)
測量光源:可低至5.0μm高精度激光 測量軟件SPC2000(英簡繁Windows2000/X平臺) |
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