我公司專業(yè)生產(chǎn)高密度印刷線路板；樣品快捷電路板，中小批量二十層以下印制電路板PCB(包括盲埋孔電路板)及SMT貼片加工, PCBA插件焊接加工。主要產(chǎn)品：噴錫板、鍍金板、化金/銀/錫板、厚銅箔電路板，高TG線路板，高頻板，散熱鋁基電路板，超薄超小電路板，BGA封裝線路板,盲埋孔電路板, 阻抗控制電路板，碳膜按鍵板等特殊金屬電路板,COB邦定電路板。
技術(shù)指標(biāo)／加工能力：
1、工藝：（無鉛）噴錫(Leadfree)HAL、電鍍鎳/金/銀、化學(xué)鎳/金/銀/錫、OSP防氧化等。
2、PCB層數(shù)1-18
3、*大加工面積 Max board sixc 單面/雙面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多層板600x650mm Multilayer PCB
4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm *小線寬 Min track width 0.10mm *小線距 Min.space 0.10mm
5、成品孔徑 Min Diameter for PTH hole 0.1mm
6、*小焊盤直徑 Min Diameter for pad or via 0.4mm
7、基材銅箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz
8、鍍層厚度： 一般為18微米，也可達(dá)到36微米
9、常用基材：環(huán)氧玻璃纖維板FR-4，F(xiàn)R-1，CEM-1，CEM-3，厚銅箔電路板、高TG170線路板，散熱鋁基電路板，高頻板
10、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、樣板等
11、燃燒等級 Flammability 94v-0
12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在內(nèi)濕潤翹曲度 board Twist ＜0.01mm 離子清潔度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2 |
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