在SMT市場，一個閃光锃亮的品牌神州視覺阿立得（Aleader）騰空而起，盡顯崢嶸，它的出現如一道強烈的電光劃破了沉寂的夜空，為SMT市場注入了新的生機與活力，帶來了自主創新的希望，在SMT領域具有劃時代的現實意義和歷史意義，是SMT行業發展史上的重要里程碑。
機器特性：ALD620
01、模塊化軟硬件設計，使用更加靈活便捷
02、智能高清晰數字CCD相機，圖像質量穩定可靠
03、檢測速度滿足兩條高速貼片線的需求
04、內嵌多種算法，*高的檢出率、*低的誤判率
05、硬件結構兼容，針對不同工序自動設定參數，一機多用
06、自動畫框、CAD數據自動搜索元件庫的自動和手動的編程能力
07、智能相機自動讀取Barcode
08、多程序與雙面檢測技術，自動切換新MODE檢測程序
09、多MARK檢測，含Bad Mark功能
10、MSDE服務器模式，管理所有AOI
11、遠程控制系統，提高AOI運作水平
12、SPC與AOI結合，及時反饋信息與工藝差
13、具備軟板、紅膠板、鍵盤測試等多種拓展應用
ALeader ALD620 設備技術參數
檢測的電路板：通孔和混合技術的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查
檢測方法：統計建模，全彩色圖像比對，根據不同檢測點自動設定其參數（如偏移、極性、短路等）
分辨率/視覺范圍/速度：（standard）20µm/Pixel FOV :25.60×20.48 檢測速度＜160ms/FOV （標配）（option） 15µm/Pixel FOV :19.2X15.36 檢測速度＜150ms/FOV （選配）
光源：高亮頻閃RGBB/RGBR四色環形塔狀LED光源 (彩色光)
檢測覆蓋類型：錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件（OCV）、破損、反向等
焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等
特別功能： 支持雙面檢測（不是同時，自動、手動切換程序）；可查0-359°旋轉部件（單位為°）
*小零件測試：20µm：0201chip & 0.3pitch IC or 15µm:01005chip & 0.3pitch IC
操作系統 支持系統的操作 Windows XP Professional
PCB尺寸范圍：50×50mm(Min)～430×330mm(Max)（可根據客戶要求定制更大尺寸）
PCB厚度范圍：0.3 to 5 mm（可根據客戶要求定制更大尺寸）
PCB夾緊系統邊緣間隙： TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm（可根據客戶要求定制更大尺寸）
*大PCB重量 3KG PCB彎曲度 ＜5mm 或 PCB對角線長度的2%
設備外形尺寸：900×1070×1310mm (L×W×H)
設備安規：符合CE安全標準 |
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