◎采用兩次基板進給方式,*大可應用于
800mm*360mm的大尺寸基板貼裝作業，
因而可以較低成本實現在高速成長中的
筆記本電腦LCD顯示器背照燈及燈飾等
行業的LED芯片貼裝加工
◎級別*高的生產率 貼裝速度0.187秒/芯片
19,300CPH（*佳條件）
◎雖體積小重輕,但可實現較高生產率
◎適用于從0603芯片到～33.5元件的貼裝,僅
一臺機器即可識別與貼裝多種元件
◎不但可識別方形,PLCC式,頂部發光式LED,還可
應用到我公司研發的新型識別系統識別側面
發光LED,從而實現任意型號LED的貼裝作業
◎操作界面采用不受語言限制的完全圖解形方
式進行說明,而觸摸屏操作便于新手操作;此外,
還可根據操作員的視線進行上下角度調整
◎直線傳送與U型往復傳送兩種模式,切換簡單,
可靈活運用于多種生產方式中
機種名稱 高速貼片機JX-100LED
基板尺寸 Min. 50*50 ～Max. 800*360mm
基板位置定位方式 只對應外形基準方式
元件高度 12.0mm
元件尺寸 0201（公制0603）芯片～33.5mm
元件識別裝置 激光識別（LNC60）
元件貼裝速度 *佳條件 0.187秒/芯片（19,300CPH）
貼裝精度 ±0.05mm
元件貼裝種類 *多30種（換算成8mm帶）
電源 三相AC200~415V
額定功率 1.5KVA
使用空氣壓力 0.5±0.05Mpa
空氣消耗量（標準狀態） 標準 *大345L/min
使用空氣壓力 真空泵（選購件）*大50L/min
外形尺寸（W*D*H） 1,390*1,270*1,440mm
重量 約1,000kg |
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