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特價供應HOLTEK HT66F03、HT68F03

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公　司：深圳市越洋電子

發布時間：2010年09月04日

有效期：2011年03月03日

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谷光輝先生 (工程師)

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電　　話： 075581254250 傳　　真： 075581254250 手　　機： 13392424525 地　　址：中國廣東深圳市深圳寶安賽格1L03 郵　　編：
公司主頁：	http://yueyanghome.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

盛群新推出HT66F0x、HT68F0x Small Package Flash MCU系列

盛群的Small Package MCU繼先前推出的OTP Type后，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F03/HT68F04、A/D型的HT66F03/HT66F04，全系列符合工業上 ﹣40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲之性能要求，全系列搭載數據存儲器(EEPROM)，可再于生產過程或成品運作中儲存調校或運作所需參數與數據，不因電源關閉而消失，可有效提高生產效能與產品彈性。
此系列產品具有1Kx14 ~ 2Kx15 Flash程序內存，SRAM為64 or 96 Bytes、I/O 8個、內建一組比較器、Oscillator提供5種模式 -- HXT(高頻Crystal)、LXT(32kHz Crystal)、ERC、LIRC(32kHz)、HIRC，其中內建精準的HIRC可提供4MHz、8MHz、12MHz 三種頻率，精度為±2%。
HT68F0x與HT66F0x系列皆內建盛群全新設計的Timer Module MHzz，可有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Output、PWM等5種模式，A/D型HT66F0x并內建12-bit快速ADC及具有內建的參考定電壓源。全系列采用10-pin MSOP封裝，封裝尺寸為3mm x 3mm，較一般8-pin DIP/SOP封裝尺寸更小，特別適用于小體積需求產品。
Small Package MCU系列體積小、功能齊全，并具有I/O復合功能等彈性設計，實為低成本、小體積、高效能的*佳方案選擇，可應用于非常多樣化的不同應用領域產品。
盛群半導體同時提供軟硬件功能齊全的發展系統，包含HT-IDE3000 (Windows®-based)、仿真器ICE(In-Circuit-Emulator)，可執行追蹤分析等功能，其燒寫器(e-Writer)并提供ICP (In-Circuit Programming)功能方便程序更新與開發，盛群并提供各種應用指南，適合需要更快速并更有效率發展程序及除錯的用戶進行產品開發。

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