供應(yīng)導(dǎo)熱灌封膠,有機(jī)硅灌封膠,電子元器件灌封膠
Qsil553灌封膠
產(chǎn)品特點(diǎn)：
QSIL553導(dǎo)熱灌封膠為雙組分有機(jī)硅加成型導(dǎo)熱灌封膠，有如下特點(diǎn)：
1、膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng)，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。
2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～250℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。
3、固化過(guò)程中不收縮，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性，阻燃性能達(dá)到UL94-V0級(jí)。
5、低粘度、流動(dòng)性好、自排泡性好，可澆注到細(xì)微之處，能較方便的灌封復(fù)雜的電子部件。
6、具有可拆性,密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換,然后用本灌封膠進(jìn)行修補(bǔ)可不留痕跡。
典型用途：
用于有大功率電子元器件，對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如汽車(chē)HID燈模塊電源、汽車(chē)點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、網(wǎng)絡(luò)變壓器、高電壓模塊、轉(zhuǎn)換線圈、太陽(yáng)能電池(SolarCell)、變壓器、通訊元件、家用電器等。 |
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