產品特點：
QSIL553導熱灌封膠為雙組分有機硅加成型導熱灌封膠，有如下特點：
1、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。
2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～250℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。
3、固化過程中不收縮，具有更優的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級。
5、低粘度、流動性好、自排泡性好，可澆注到細微之處，能較方便的灌封復雜的電子部件
6、具有可拆性,密封后的元器件可取出進行修理和更換,然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡?
典型用途：
用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、網絡變壓器、高電壓模塊、轉換線圈、太陽能電池(SolarCell)、變壓器、通訊元件、家用電器........等等等。
產品技術參數表：
固化前性能
“A” 組分 “B” 組分
粘性, cps 5,000 3,500
外觀 米白色 黑色
比重 1.60 1.60
混合比率 1:1
灌膠時間 >120分鐘(*大 25,000cps)
固化條件(材料在一定條件下的固化時間表):
150℃下15分鐘；100℃下30分鐘；80℃下75分鐘；23℃下24小時
固化后物理性能 (150℃下15分鐘固化)
硬度（丟洛修氏A） 32
張力, psi 175
抗拉強度, % 200
熱膨脹系數℃ 9.0×10-5
抗斷裂強度, die B, ppi 25
100%模量, psi <150
阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1
熱傳導系數W/m K ~0.68
固化后電子性能
絕緣強度V/mil 490
絕緣常數KHz 3.00
體積電阻率 Ohm-cm 1×1014
使用方法
A、B雙組分混合前要充分攪拌。
手動混合
混合相同體積或重量的A組分和B組分后攪拌直到完全混合。攪拌時應小心以減少其中滯留空氣。
自動設備混合
使用可混合A、B雙組分已經調好1：1混合比的設備混合。 材料一旦混合后有120分鐘的操作時間。
儲存和有效期
QSil 553 應該存放在25℃ (77℉)下未開封的原包裝內。如果可以一直存放在此種環境中，產品有效期為12個月。 |
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