硅片測厚儀
硅片測厚儀適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。硅片測厚儀符合GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374等多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。
硅片測厚儀（CHY-CA）具有以下特點(diǎn)：
接觸式測量；
測頭自動升降；
自動進(jìn)樣；
手動、自動雙重測量模式；
可設(shè)進(jìn)樣步距、測量點(diǎn)數(shù)、進(jìn)樣速度等參數(shù)；
標(biāo)準(zhǔn)接觸面積、測量壓力（非標(biāo)可選）；
硅片測厚儀技術(shù)指標(biāo)：
測量范圍：0～2mm
0～6mm；12mm（可選）
分 辨 率：0.1μm
測量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）
接觸面積：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）
注：薄膜、紙張任選一種；非標(biāo)可定制
進(jìn)樣步距：0～1000mm
進(jìn)樣速度：0.1～99.9mm/s
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