商品描述: 技術(shù)指標(biāo):
PCB尺寸:W20×20~W300×W400mm
工作臺(tái)調(diào)節(jié):前后±10mm、左右±10mm
溫度控制:K型、閉環(huán)控制
PCB定位方式:外形或治具
底部預(yù)熱:遠(yuǎn)紅外3000W
噴嘴加熱:熱風(fēng)800W
使用電源:單相220V、50/60Hz、3.5KVA
機(jī)器尺寸:L700×W650×W800mm
機(jī)器重量:約120Kgs
品牌:
shuttlestar
產(chǎn)品說明:
●大幅度調(diào)節(jié)熱風(fēng)流量和溫度,產(chǎn)生高溫微風(fēng);
●移動(dòng)式加熱頭,方便操作,手動(dòng)升降熱風(fēng)頭和貼裝頭,X、Y軸精密微調(diào)PCB滑臺(tái)支架;
●彩色光學(xué)系統(tǒng),具分光、放大和微調(diào)功能,含色差分辯裝置,自動(dòng)對焦,菜單操作功能;
●彩色液晶監(jiān)視器;
●觸摸屏人機(jī)界面,PLC控制,可顯示設(shè)定曲線和兩條測溫曲線;
●上下兩個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱,加熱溫度和時(shí)間全部數(shù)字顯示;
●熱風(fēng)頭帶超溫保護(hù)上部熱風(fēng)和底部紅外溫度設(shè)定可編程控制,8段升(降)溫+8段恒溫控制,可儲(chǔ)存200組溫度設(shè)定曲線,在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析,具電腦通訊功能,配送通訊軟件, 帶測溫功能;
●BGA焊接區(qū)支撐框架,可微調(diào)支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉;
●內(nèi)置真空泵,真空吸力可調(diào),Φ角度360°旋轉(zhuǎn),精密微調(diào)貼裝吸嘴;
●上部熱風(fēng)加熱頭帶超溫保護(hù);
●大型IR底部預(yù)熱,使整張PCB均溫,防止變形,保證焊接效果,發(fā)熱板可單獨(dú)控制發(fā)熱;
●配有多種尺寸鈦合金熱風(fēng)噴嘴(客戶指定尺寸),易于更換; |
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