供應高導熱硅膠片電腦散熱指定用品相變導熱硅膠片，筆記本導熱硅膠片電腦CPU顯卡導熱硅膠片相變化高導熱硅膠片
詳細描述：相變化導熱硅膠片材料是熱量增強聚合物，設計用于滿足高級終端導熱應用的熱傳導、可靠性的需求。加上相變化導熱硅膠片熱阻小的通道使散熱片的性能達到*佳，提高散熱效率，并且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉換器和功率塊的可靠性，相變化導熱硅膠片相變特性：在室溫下時導熱硅膠片是固體并且便于安裝，用于散熱片和器件之間。當達到產品相變溫度時導熱硅膠片材料變軟，流動，然后填充到器件的微小的不規則觸面上。這樣完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變化導熱硅膠片優于非流動彈性體或石墨基導熱墊，并且具有導熱硅脂的性能。
相變化導熱硅膠片材料本身是不導電的，但是由于相變化導熱硅膠片材料在高溫下經受了相變，有可能使金屬與金屬接觸，因此相變化導熱硅膠片不能作為電氣絕緣材料來使用。
相變化導熱硅膠片的阻燃防火性能性通過U.L94V-0要求，并符合歐盟SGS環保認證。
導熱系數：2.5W/MK等，
儲運溫度：＜40℃，
相變溫度：50～60℃，
適用溫度：-45～125，
可依使用規格裁成具體相變化導熱硅膠片的尺寸。
應用：SPX相變化導熱硅膠片應用于不需電氣絕緣的場合，典型應用于CPU散熱器圖形加速器等其他任何簧片固定的應用場合。
相變化導熱硅膠片常用厚度：0.13MM0.15MM0.2MM0.25MM0.3MM,
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