加成型雙組份電子灌封硅膠主要用于電子電器行業,
1. 清澈透明，不黃變
2. 低粘度、流動性好、能較方便的灌封復雜的電子部件，并有好的絕緣和抗震性能
3. 可室溫或加溫快速硫化。
4. 硫化時不放熱，無低分子放出縮水率小，無腐蝕，硫化膠可在-60℃～250℃下長期使用
5. 具有防潮,耐水,防輻射,耐氣候老化等特點.,適用于大批量灌封,電氣性能優越.
6. 有較好的水解穩定性和返還原性能
主要用途：
用作電子元器件的灌封，粘接，涂敷材料，起防潮，絕緣，防震，阻燃等作用。
QSil 216是透明的灌封硅膠
是雙組分透明的液體硅膠，適合于室溫和加溫快速固化，此產品A&B是以10:1的比例混合使用。
主要性能指標
. 簡單的10:1混合比, 長的操作時間。適用于自動混合出膠設備和手工灌膠作業
. 清澈透明，不黃變
. 低粘度、流動性好、能較方便的灌封復雜的電子部件，并有好的絕緣和抗震性能
. 抗溶劑性強，
. 有較好的水解穩定性和返還原性能
顏色 透明,無色
濃度 3500
操作時間 4小時
硬度（丟洛修氏A） 40
抗拉強度, 750
延伸強度(%), 100
收縮率 ~0.1
折射率 1.406
絕緣濃度 500
絕緣常數 2.69
耗散因數 0.0006
體積電阻率 1.7Χ10
耐溫范圍 -60 to200C
導熱率 0.18
熱膨脹系數 27.5Χ10-5
溫升系數 0.3 |
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