詳細說明:
產品名稱:自動在線 X-RAY 檢測設備
? 缺陷檢出覆蓋率高
? 低誤判率
? 高速,高性能
? 快速的程序設置和設備安裝
? 自動 3-D 檢測
YESTech 功能強大的 X 系列自動 X光檢測設備(AXI)幫助用戶全面地檢測焊點和其他不可見缺陷,可應用于電子組裝,PCB 和半導體封裝等行業。無論在線或離線使用,X系列設備先進的檢測算法都能夠快速穩定地進行自動檢測,并實時地反饋生產過程中的重要信息。
X系列設備的編程快速簡單,通常情況下用戶只需60分鐘就可創建一個完整的檢測程序。標準元件庫的使用可簡化程序的編寫過程,并確保同一檢測程序在不同的生產線上都可使用。*新采用的圖像處理過程集成了多種技術和檢測算法,可幫助用戶在缺陷檢測過程中*大程度的降低誤判率,提高設備的使用效率。
X-3 3-D檢測設備可應用于高密度的雙面PCB板的焊點檢測,YESTech的3-D技術可幫助用戶在檢測過程中很容易地區分PCB板正反兩面重疊在一起的焊點和器件,大大提高了在線自動檢測的可靠性和全面性。
當與YESTech AOI設備組合使用時,X系列的設備會大幅度提高缺陷覆蓋率,可檢測出幾乎所有工藝流程中的缺陷。離線編程功能和SPC軟件的使用可提供給用戶一個全面的產能提升的解決方案。
YTX X系列 性能參數
X1 2-D 圖像處理 X3 3-D 圖像處理
X射線管: 免維護,密封X射線管130Kv,焦點尺寸5微米*大輸出功率39W 免維護,密封X射線管100Kv,焦點尺寸5微米*大輸出功率20W
軟件: CAD輸入:貼片參數,CAD X-Y數據
CAD數據轉換:Excel, Circuitcam, Unicam,
操作系統:Windows XP
檢測能力: 檢測速度: 2-D: 4.5平方英寸/秒 3-D: 0.5平方英寸/秒
*大基板尺寸:18” x 20” (450mm x 508mm)
*大器件高度:2” (50mm) 基板上下方
*小器件尺寸:01005
可檢測缺陷: 器件:位置,缺件,錯件,極性,變形,碑立…
器件管腳:彎曲,虛焊,橋接…
焊錫:開路,缺錫,短路,錫球…
BGA器件:短路,空洞,位置…
設備: 設備電源: 110VAC ( 220可選 ) 50/60 Hz,15A
設備尺寸: 59”寬 x 66”深 x 63”高 (1500mm x 1664mm x 1600mm)
重量: 5000磅(2273Kg)
氣壓: 80 psi
設備安裝: <1小時
安全信息: YESTech的X射線檢測設備的制造生產是完全按照美國聯邦標準-關于同類X射
線設備的管理條例1020.40的第J章,第21款所規定的。在機箱和觀察窗門之間
使用了鉛條密封,觀察窗采用含鉛玻璃。設備的互鎖機構可保證當機體任何部
位被打開或移去時沒有X射線泄漏。 |
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