貝格斯公司導熱產品是世界領先的導熱材料開發商和生產商，這些材料為控制和管理電子整機及線路板中產生的熱量提供解決方案，被眾行業的世界*企業所廣泛使用。貝格斯導熱材料包括：SIL-PAD導熱絕緣墊片，Hi-Flow導熱相變材料，Gap-Pad導熱填縫材料，Bond-Ply導熱雙面膠及Thermal-Clad?IMS鋁基覆銅板。BERGQUIST導熱材料應用于汽車、家用電器、計算機、散熱器、電源供應器、軍事用品、大功率LED及電馬達控制等.
貝格斯導熱產品有 7 大類、數百個品種 ： Gap Pad 導熱填縫材料、Hi-Flow 導熱相變材料 / 替代導熱硅脂 ,Therma1-Clad 金覆銅板、Sil-Pad 導熱墊片（ 絕緣或不絕緣）、 Bond-Ply 導熱雙面膠 、Liquid Bond 導熱膠
Sil-pad導熱絕緣墊片：
Sil-pad材料有多種形式，在多種電子產品應用中是云母片，陶瓷片或導熱膏的有效替代物,非常干凈。Sil-pad可保證半導體器件與散熱片的絕緣并提供高耐壓強度。
特點：1，優異的導熱性
2，避免導熱硅脂的臟污，比云母片耐用
3，與其他方式相比有較低的總安裝成本
Sil-pad系列主要型號：玻纖基材sil-pad400,sil-pad800,sil-pad900s,sil-pad980,
sil-padA1500,sil-pad1500st
sil-pad1750,sil-pad1500,sil-padA2000
薄膜基材sil-padK-4,sil-pad K-6,sil-pad K-10
Gap pad/Gap filler導熱填充材料：
Gap pad家族具有眾多不同厚度，不同導熱系數，不同軟硬度的產品。為高低不平的表面，間隙和粗糙的表面提供有效的傳熱界面。Gap filler液態導熱材料是可以現場成型的產品。
特點 ：1，消除間隙以降低熱阻
2，高度的表面變形性可以降低界面熱阻
3，適用于自動化設備
Gap pad系列主要型號：片狀gap pad VO soft,gap pad VO,gap pad VO Ultra soft,
gap pad 1000sf,gap pad HC1000
gap pad1500,gap pad1500R,gap padA2000,gap pad2000s40,
gap pad2500s20,gap padA3000
gap pad3000s30,gap pad5000s35,gap filler1000
膏狀gap filler1000,gap filler1100sf,gap filler2000
Bond-ply psa粘接材料/Liqui-bond導熱膠
Bond-ply將散熱片永久性的粘接到芯片上并減弱不同熱脹系數導致的應力。liqui-bond可以理想的將發熱元件粘接到帶有金屬外殼或散熱片的線路板上。
Bond-ply特點：1，取代熱固化膠 Liqui-bond特點：1，優異的高低溫性能
2，取代螺絲固定 2，機械和化學穩定性
3，取代壓片固定 3，低模量吸收應力
BOND-PLY及CPU-PAD雙面膠:玻纖基材bond-ply100,無基材bond-ply400,薄膜基材bond-ply660B,
液態導熱膠Liqui-bond SA2000
Hi-flow相變界面材料
Hi-flow材料在一個特定的相變溫度下，有固態變成可控制的流動狀態，以確保界面的潤濕。效果可以與高品質導熱稿媲美，但沒有臟膩，污染等。
特點：1，取代導熱膏，省時省錢而不犧牲熱性能
2，不臟膩，觸變特性使其不會流到界面外
3，容易操作
Hi-Flow系列主要型號:硅脂替代材料hi-flow105,hi-flow115-AC,hi-flow225F-AC,hi-flow225FT,hi-flow225UF,hi-flow225UT，hi-flow225U,hi-flow625hi-flow300p ，hi-flow300p 1.0 hi-flow300p 2.0,hi-flow300p 2.0,hi-flow300G,TIC1000G,TIC1000A,TIC2000A,TIC4000 Q-padII Q-pad3 |
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